삼성전자와 SK하이닉스가 최근 반도체 부문에서 대규모 경력 채용 절차를 진행했다. 통상 반도체 기업 채용이 매년 4월과 9월에 이뤄진 것을 감안하면 이번 7월 채용은 이례적이라는 평가다.
삼성전자는 인공지능(AI) 반도체의 핵심인 고대역폭메모리(HBM) 분야에서 경쟁사에 뒤처지고 노조 파업리스크까지 더해지자 최대한 고급인력을 확보해 위기를 넘어서겠다는 의중이다. SK하이닉스도 HBM에서 선두 지위를 굳히기 위한 ‘반격성’ 채용에 돌입했다.
삼성전자 DS부문은 최근 경력직 사원 채용 공고를 내고 9일까지 지원을 받았다. 모집 직무는 총 800여개다. 채용된 사원은 화성, 기흥, 평택, 천안, 온양, 수원 사업장 등에서 근무한다.
메모리사업부에선 고대역폭메모리(HBM)를 비롯해 ▲컴퓨트 익스프레스 링크(CXL) 개발 ▲차세대 D램 솔루션 제품 컨트롤러 개발·검증 ▲차세대 플래시 공정·소자 기술 개발 등을 담당할 외부 인재를 채용한다.
시스템LSI사업부에선 ▲반도체 소자 개발 ▲엑시노스 시스템 활성화를 위한 소프트웨어 개발 키트(SDK) 개발 ▲리스크 파이브(RISC-V) 개발 등을 담당할 인재를 뽑는다. 파운드리사업부는 ▲eM램·e플래시 제품 공정 개발 ▲수율 분석 ▲파운드리 제품 불량 해결 등을 담당할 경력 사원을 채용한다.
이번 채용은 전영현 삼성전자 DS부문장(부회장)이 반도체 사업을 진두지휘한 이래 처음으로 진행한 인재 선발이다. 삼성전자는 2월에도 가전·모바일 사업을 맡는 디바이스경험(DX)부문과 DS부문에서 대규모 경력사원 채용을 진행했다.
앞서 전영현 DS부문장(부회장)은 취임사를 통해 “최근의 어려움은 지금까지 우리가 쌓아온 저력과 함께 반도체 고유의 소통과 토론의 문화를 이어간다면 얼마든지 빠른 시간 안에 극복할 수 있다고 확신한다”며 “경영진과 구성원 모두가 한마음으로 힘을 모아 최고 반도체 기업의 위상을 되찾기 위해 다시 힘차게 뛰어보자”고 밝혔다.
SK하이닉스도 삼성전자가 채용 공고를 올린지 6일 후인 7월 4일에 신입과 경력 채용을 동시에 진행하는 대규모 채용 공고를 내놓으며 맞불을 놨다. 우수 인재를 적극 유치해 HBM 선도 기업 지위를 굳히겠다는 의지로 풀이된다. 전체 채용 규모는 세자릿수다.
SK하이닉스는 HBM 설계와 어드밴스드 패키징 등 AI 메모리 반도체 분야를 포함해 최근 신규 투자를 발표한 청주 M15X, 미국 어드밴스드 패키징 생산 기지 준비를 위한 엔지니어 인력 등 미래 성장을 위한 모든 영역에서 대거 채용한다.
SK하이닉스는 이번 채용에 이어 9월에는 경력 2~4년차를 대상으로 ‘주니어탤런트’ 전형을 진행한다. 2025년 2월 졸업 예정자와 기졸업자를 대상으로 한 신입 사원 채용도 함께 진행할 계획이다.
미국 캘리포니아주 새너제이에서는 12일(현지시각)부터 14일까지 그룹 주요 관계사들과 함께 ‘2024 SK 글로벌 포럼’을 열고 글로벌 우수 인재를 발굴에 나선다.
SK하이닉스는 “HBM 기술개발을 선도하면서 ‘AI 메모리 글로벌 리더’로 회사의 위상이 높아지고 미국 인디애나에 첨단 후공정 투자를 하기로 하면서 현지 우수 인재들로부터 큰 관심을 받고 있다”며 “올해는 포럼 초청 대상을 반도체 및 AI 분야에서 일하는 전문인력은 물론 미국 대학에서 박사 과정을 밟고 있는 인재들로까지 확대했다”고 말했다.
곽노정 사장과 함께 김주선 사장(AI 인프라 담당), 김종환 부사장(D램 개발담당), 안현 부사장(N-S Committee 담당), 최정달 부사장(낸드 개발담당), 차선용 부사장(미래기술연구원 담당), 최우진 부사장(P&T 담당) 등 SK하이닉스 경영진이 대거 참석한다.
신상규 SK하이닉스 부사장은 “회사가 글로벌 경쟁력과 기술리더십을 공고히 하기 위해선 이와 같은 포럼을 통해 현지 우수 인재들을 확보하는 일이 매우 중요하다”며 “CEO를 포함한 다수 경영진이 참여하는 만큼 이번 포럼에 공을 들였고, 매년 정례적으로 또 수시로 이런 기회를 만들 것”이라고 말했다.
이광영 기자 gwang0e@chosunbiz.com
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