반도체 기술력, 2년 만에 역전
삼성·SK, 위기 속 생존 전략은?
“이제 한국이 반도체에서 우위를 점한다고 보기 어렵다.”
국내 반도체 기술이 불과 2년 만에 중국에 뒤처졌다는 조사 결과가 나오면서, 한국 반도체 산업에 심각한 경고음이 울렸다.
23일 한국과학기술기획평가원(KISTEP)이 발표한 ‘3대 게임체인저 분야 기술수준 심층분석’ 보고서에 따르면, 한국 반도체 기술은 모든 핵심 분야에서 중국에 밀리는 것으로 나타났다.
특히 고집적·저항기반 메모리, 고성능·저전력 AI 반도체, 전력반도체, 차세대 센싱 기술 등에서 한국은 중국보다 낮은 점수를 받았다.
불과 2년 전까지만 해도 한국이 앞서 있다는 평가를 받았던 분야들이다.
전문가들은 핵심 인력 유출, AI 반도체 기술 격차, 미·중 갈등, 공급망 재편 등의 영향을 주요 원인으로 꼽았다.
반도체 생태계가 빠르게 재편되는 가운데 한국이 주도권을 잃을 수 있다는 경고도 나온다.
삼성, 중국 철수하고 고부가 사업 집중
이에 삼성은 중국 공장 문을 닫으며 사업 재편에 나섰다.
삼성전기는 2009년 중국 쿤산에 스마트폰 메인 기판(HDI) 생산 공장을 설립했지만, 지난해 말 15년 만에 청산을 마무리했다. 시장 경쟁이 심화되면서 수익성이 악화한 탓이다.
삼성은 2023년 말 둥관 공장까지 정리하면서 중국 내 법인을 대폭 줄였다. 이제 삼성전기가 운영하는 중국 공장은 톈진과 고신 사업장 두 곳만 남았다.
삼성의 전략은 명확하다. 기존의 저수익 사업을 접고 차세대 반도체 기판(FC-BGA), 전장용 MLCC(적층세라믹커패시터), 유리기판 등 고부가가치 분야로 집중하겠다는 것이다.
삼성전자가 미래 시장을 겨냥해 체질 개선에 나섰다는 분석이 나온다.
SK, ‘반격의 거점’ 용인 클러스터 착공
SK하이닉스는 정면 돌파를 선택했다.
SK하이닉스는 24일, 경기도 용인 반도체 클러스터 내 1기 팹(Fab·반도체 생산공장)의 착공을 시작했다. 당초 계획보다 한 달 앞당긴 일정이다.
이곳은 415만㎡(약 126만 평) 규모로 조성되며, 1기 팹을 시작으로 총 4개 팹이 순차적으로 건설될 예정이다.
특히 1기 팹은 2027년 5월 준공을 목표로 하며, 고대역폭 메모리(HBM) 등 차세대 D램 반도체의 생산 거점 역할을 하게 된다.
SK하이닉스는 단순히 생산시설만 짓는 것이 아니다.
반도체 소재·부품·장비(소부장) 기업들과 협력해 ‘미니팹’을 구축, 국내 기업들이 자체 기술을 검증하고 개발할 수 있는 환경도 마련할 계획이다.
SK그룹 최태원 회장은 “용인 클러스터는 SK하이닉스 역사상 가장 전략적으로 추진되는 프로젝트”라며 “기존 방식에서 벗어나야 한다”고 강조했다.
한국 반도체, 반격의 기회 잡을까
한국 반도체 산업은 위기 속에서도 반격의 기회를 모색하고 있다.
삼성은 중국 내 저수익 사업을 정리하고, 첨단 반도체 기술로 방향을 틀었다. SK하이닉스는 용인 반도체 클러스터를 중심으로 차세대 반도체 경쟁력을 키운다.
그러나 중국의 급성장과 글로벌 반도체 시장의 불확실성은 여전히 위협적이다.
한국 반도체가 과거의 영광을 되찾으려면, 연구개발 투자 확대와 핵심 인재 보호, 그리고 강력한 생태계 구축이 필수적이라는 지적이 나온다.
반도체 패권 전쟁에서 한국이 어떤 승부수를 던질지가 주목된다.
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