“인공지능(AI) 열풍에 반도체 기술이 주목받고 있어요. 기술력을 높이기 위해 한국 우수 인재 유치에 관심이 높습니다.”
해외 기업의 韓 우수 인재 유치 ‘활활’
19일 서울 강남구 코엑스에서 열린 반도체 박람회 ‘세미콘 코리아 2025’에 참가한 여러 글로벌 반도체 업체 관계자들의 전언이다. 실제 이날 행사에는 한국의 우수 인재를 영입하기 위한 글로벌 기업들의 참여가 눈에 띄였다. ASM, TEL, 히타치하이테크코리아 등은 대형 부스를 꾸리고 회사를 소개하거나 취업 설명을 진행했다.
히타치하이테크코리아는 글로벌 반도체 장비기업으로서 세대별 맞춤 장비를 만드는 설비업체다. 계측과 분량을 검사할 수 있는 검사기를 만들고 있다. 2005년 한국에 법인을 세워 현재 연구개발(R&D)·생산시설을 확장해 반도체 제조장비 경쟁력을 키워오고 있다.
윤기영 히타치하이테크코리아 CPO는 “한국은 삼성전자, SK하이닉스를 중심으로 반도체 투자가 활발하고, 인재풀도 넓어 이번 전시회를 통해 채용설명회를 열었다”며 “첫날 설명회 신청은 오전 중에 모두 마감됐다”고 말했다.
도쿄일렉트론(TEL)은 이번 행사에서 역대 최대 규모로 전시부스를 꾸렸다. TEL은 각 반도체 공정에 따른 다양한 장비나 기술 등을 소개했다. 또 채용과 고객 상담이 이루어지는 공간을 별도로 마련해 채용설명회를 진행헀다.
네덜란드에 본사를 둔 반도체장비업체인 ASM은 세미콘 행사기간 리쿠르팅 세션을 마련했다. 전시기간 자사 부스에서 하루 4회 리쿠르팅 세션을 마련해 현직자에 1대1 만남을 통해 회사에 대한 정보를 듣고, 직무컨설팅까지 받아볼 수 있도록 했다.
현재 ASM은 경기도 화성에 제2제조연구혁신센터를 짓고 있는 상태로 연내 완공을 목표로 하고 있다. 연구개발 공간이 2배 이상, 제조 공간을 3배쯤 확장할 계획인만큼 완공을 앞두고 한국 인재 모시기에 적극적인 이유다.
AI시대 핵심 ‘HBM’ 특화 장비 기술력 뽐내
AI 시대 주목을 받았던 고대역폭메모리(HBM)에 특화된 장비를 앞세워 홍보에 열을 올리는 기업도 많았다.
한미반도체는 인공지능 중앙처리장치(GPU)와 HBM 반도체를 실리콘 인터포저에 부착하는 2.5D 패키징 본더인 ‘TC본더 3.0 CW’ 장비, 세계 시장 점유율 1위인 ‘7세대 뉴 ‘마이크로 쏘 & 비전플레이스먼트 6.0 그리핀 등을 소개했다.
국내 검사장비 전문기업 쎄크(SEC)는 HBM 불량률 감소를 위한 정밀검사 웨이퍼 레벨 패키징을 위한 비파괴 분석시스템을 소개했다.
국내 대표 반도체 대기업인 삼성전자와 SK하이닉스 등은 별도 부스를 꾸리지 않고, 기조연설 및 강연 등으로 이번 행사에 참가했다.
삼성전자 연구진들은 삼성 연구진들은 ‘D램 미세화’와 ‘하이브리드 본딩’ 등 최신 기술 동향에 대해 발표했다. SK하이닉스 연구진들은 ‘HBM 메모리를 위한 적층 기술’과 ‘3D D램 개발 방향’을 주제로 자사 기술력을 소개했다.
이용현 원익그룹 회장은 환영사를 통해 “반도체 산업이 빠른 발전을 도모할 수 있었던 배경은 오랜기간 협력과 연대를 해왔기에 가능했다”며 “혁신 기술개발과 기술적 난제 해결은 결코 혼자 힘으로 이뤄낼 수 없고, 개인, 기업, 국가간 경계를 초월한 협력과 연대가 필요하다”고 말했다.
이어 “세미콘 코리아는 전 세계 반도체 생태계 주요 기업과 전문가가 모여 협력 방안을 모색하는 중요한 기회다”며 “각자의 성장에 그치지 않고 산업 전체의 발전을 이끄는 소중한 전환점이 되길 바란다”고 덧붙였다.
이선율 기자
melody@chosunbiz.com
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