인공지능(AI) 확산으로 고대역폭 메모리(HBM) 수요가 급증하면서 한국, 미국, 중국의 HBM 선두기업들이 관련 인력 확보에 사활을 걸고 있다.
17일 반도체 업계에 따르면 SK하이닉스는 최근 인력 재배치를 위한 ‘사내 커리어 성장 프로그램(CGP)’ 공고를 내고 구성원들을 모집중이다.
모집 분야는 HBM 설계, 어드밴스드 PKG(패키지) 개발, 인공지능(AI) 인프라, 고객 품질 관리 등이다.
SK하이닉스의 이 같은 조치는 미국, 중국 업체 등 후발 주자들의 추격을 따돌리고 ‘HBM 시장 1위’를 공고히 하기 위한 전략으로 해석된다.
이와 함께 SK하이닉스는 HBM 생산거점으로 짓고 있는 충북 청주 M15X 팹(공장) 가동에 앞서 지난해 말부터 이천캠퍼스에서 근무하는 일부 D램 전공정 관련 팀장·파트장급 인원을 청주캠퍼스로 이동시키기도 했다.
또 M15X에서 일할 엔지니어(팀원급)도 현재 내부에서 뽑는 중인 것으로 전해졌다.
회사측은 M15X 등으로 생산능력을 확대해 늘어나는 수요에 대응하고, 설계·개발 및 패키징 역량을 키워 차세대 HBM 시장에서도 승기를 잡겠다는 전략이다.
SK하이닉스는 지난해 3월 HBM3E 8단을 엔비디아에 업계 최초로 납품하기 시작한 데 이어 HBM3E 12단 제품을 세계 최초로 양산을 시작해 작년 4분기 출하했다. 올해 상반기 중에는 HBM3E 16단 제품을 공급할 계획이다.
미국과 중국의 후발주자들도 한국인 엔지니어를 포함한 전문인력 확보에 적극 나서고 있다.
HBM 시장 3위인 미국 마이크론은 지난달 일본 히로시마 공장에서 일할 한국 엔지니어 모집을 진행했다.
히로시마 공장은 마이크론이 5천억엔(약 4조7000억원)을 투자해 짓고 있는 HBM 등 D램 생산기지로 오는 2027년 가동 예정이다.
이 회사는 작년에도 최대 D램 생산기지인 대만 타이중 지역 공장에서 일할 HBM, 패키징 분야의 한국 엔지니어 채용에 나선 바 있다. 특히 ‘당일 채용(사전 지원자 대상)’이라는 파격 조건을 걸고 국내 주요 대학에서 채용 설명회를 진행하기도 했다.
마이크론이 4세대 제품인 HBM3를 건너뛰고 바로 HBM3E 양산을 추진중인 만큼 후속 제품 개발과 공급 물량 확대 등을 위해 전문 인력 확보가 중요하다는게 업계의 시각이다.
마이크론은 SK하이닉스에 이어 두 번째로 엔비디아에 HBM3E 8단 제품을 공급하고 있는데 2년 내 HBM4 제품 양산 목표도 세운 상태다.
중국 최대 메모리 기업인 창신메모리(CXMT) 역시 헤드헌터 등을 통해 한국 인력 확보 작업에 나선 것으로 전해졌다.
이 회사 홈페이지에는 HBM 설계 경험이 있는 엔지니어를 포함해 총 758개 직무에서 경력 직원을 채용 중이다.
CXMT는 수 년 전부터 한국인 엔지니어를 채용해왔는데 현재 CXMT 엔지니어의 35% 정도가 한국 출신인 것으로 전해졌다.
CXMT는 최근 HBM2 생산을 위한 28만㎡ 규모 공장 건설을 추진하는 등 HBM 사업 확장에 속도를 내고 있다.
반도체 업계 관계자는 “후발 업체들 입장에서는 새로 인력을 키우는 데 시간이 오래 걸리다 보니 전방위적인 인재 채용에 나서는 것”이라며 “특히 중국은 한국과 (D램에서) 기술 격차가 4∼5년 정도 나는데 최첨단 공정 경험과 노하우를 가진 한국 엔지니어를 데려가 그 격차를 줄이려는 것”이라고 설명했다.
시장조사기관 트렌드포스는 “HBM은 급증하는 AI 수요에 힘입어 D램 산업의 핵심성장 동력으로 부상했다”며 “특히 HBM3E는 2025년에도 부족한 공급이 유지될 것”이라고 전망했다.
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