[더퍼블릭=조두희 기자]SK하이닉스 이강욱 부사장이 지난 13일 강원도 정선에서 열린 제32회 한국반도체학술대회(KCS)에서 강대원상을 수상하는 영예를 안았다고 밝혔다.
반도체 산업에 기념비적 발자취를 남긴 故 강대원 박사의 업적을 기리고자 제정된 이 상은 소자·공정 분야, 회로·시스템 분야에서 각 1명씩 반도체 산업 발전에 공헌한 인물에게 수여한다.
그동안은 반도체 전공정인 소자 및 공정 분야의 저명한 교수들에게 수여됐는데, 올해는 후공정인 ‘반도체 패키징 분야의 기업인’에게 수여돼 눈길을 끈다.
이강욱 부사장은 글로벌 학계 및 업계에서 3차원 패키징 및 집적 회로 분야에 대한 연구 개발을 27년 이상 이어 온 반도체 패키징 분야의 최고 기술 전문가다. 2000년 일본 도호쿠 대학에서 박사 학위를 받은 그는 미국 렌슬리어 공과대학 박사 후 연구원, 일본 도호쿠 대학 교수를 거쳐 2018년 SK하이닉스에 합류했다.
국내 최초로 TSV 기술 개발에 성공한 이 부사장은 SK하이닉스 입사 후 HBM2E(3세대)에 MR-MUF 기술을 적용하며 ‘AI 메모리 성공 신화’의 기틀을 마련했다는 평가를 받는다. 이 부사장은 지난해 한국인 최초로 ‘IEEE EPS 어워드 전자제조기술상’을 받기도 했다.
이 부사장은 이번 수상에 대해 “반도체 기술 발전의 패러다임이 미세화 중심에서 패키징 중심으로 바뀌는 등 전공정만큼 후공정의 역할도 커졌다”면서, “이번 수상은 이러한 사실을 다시 한번 상기시킨 계기가 됐다고 생각한다”고 소감을 밝혔다.
이 부사장은 앞으로 패키징 기술이 더 중요해질 것으로 내다봤다. 패키징 기술의 진화가 새로운 산업의 성장으로 이어지고 있고, 향후에는 패키징 역량이 기업 생존을 좌우하고 기업 가치를 결정하는 핵심 요소가 된다는 것이 그의 설명이다.
이 부사장은 “패키징 기술을 확보해 반도체 패권을 강화하려는 글로벌 업체 간 경쟁은 이미 시작됐다”며 “탄탄한 기술력과 원팀 협업을 기반으로 패권 경쟁에 대응할 것”이라고 말했다.
한편, 이강욱 부사장은 미래 시장에 대응하기 위해 ▲HBM 패키징 기술 고도화 ▲칩렛 기반 이종 결합 기술의 확보 등 두 가지 계획을 마련했다고 했다. 결과적으로 이 부사장은 소자, 공정, 설계, 패키징이 유기적으로 결합된 ‘토탈 반도체 솔루션’을 완성하고, 이를 회사의 핵심 경쟁력으로 성장시킨다는 전략이다.
이 부사장은 “IEEE EPS 어워드에 이어 강대원상이라는 큰 상을 받게 돼 무거운 책임감을 느낀다”며, “후배 엔지니어들이 마음껏 도전할 수 있는 환경을 조성하는 것이 제 역할이라 생각하고, 반도체 산업을 선도하는 기업인으로서 SK하이닉스와 대한민국 반도체 산업의 경쟁력을 높이는 데 최선을 다하겠다”고 전했다.
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