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반도체 기술 발전에 신기원을 이룩한 고(故) 강대원 박사를 기리기 위해 제정된 ‘강대원상’ 올해 수상자로 이강욱 SK하이닉스 PKG개발 담당 부사장과 김정호 한국과학기술원(KAIST) 전기전자공학부 교수가 선정됐다.
한국반도체학술대회 상임운영위원회는 12일 고대역폭메모리(HBM) 개발에 기여한 이 부사장과 김 교수를 올해의 수상자로 선정했다고 밝혔다.
소자·공정 분야에서 수상한 이 부사장은 반도체 패키징 분야의 최고 기술 전문가다. 2018년부터 SK하이닉스에서 웨이퍼레벨패키지(WLP) 개발 담당으로 HBM 제품에 필요한 패키징 기술 개발을 주도했다. 특히 2019년 HBM 3세대 제품인 ‘HBM2E’ 개발 당시 패키징 혁신 기술인 MR-MUF 기술을 성공적으로 도입해 SK하이닉스가 HBM 시장에서 우위를 선점하고 글로벌 AI 메모리 리더로 도약하는 데 중요한 역할을 했다는 평가다.
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‘HBM의 아버지’로 불리는 김 교수는 회로·시스템 분야에서 수상했다. 김 교수는 20년 동안 HBM 관련 설계 기술을 세계적으로 주도해왔으며 2010년부터 HBM 상용화 설계에 직접 참여하고 있다. 최근 6세대 HBM인 ‘HBM4’를 비롯한 차세대 HBM 구조와 아키텍트도 연구 중이다.
강대원상은 세계 최초로 모스펫과 플로팅게이트를 개발한 강 박사를 기리기 위해 한국반도체학술대회 상임운영위가 2017년부터 선정해 시상하고 있다.
한국반도체학술대회 상임운영위는 13일 오후 강원도 하이원그랜드호텔에서 열리는 ‘제32회 한국반도체학술대회’ 개막식에서 강대원상 시상식을 진행할 예정이다. 이번 학술 대회에는 삼성전자·SK하이닉스·DB하이텍 등 반도체 기업을 포함해 국내 4200명 이상의 반도체 분야 산학연 전문가와 학생이 참석해 역대 최대 규모인 1659편의 논문을 발표하는 등 연구 성과를 공유한다.
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