최근 트럼프 2기 행정부가 캐나다, 멕시코에 25% 추가 관세 부과를 한달 유예하기로 한 가운데 삼성전기와 LG이노텍이 향후 정책 변화 가능성을 예의주시하고 있다. 양사 모두 북미 시장 공략을 위해 멕시코 현지에 전장 부품 생산 라인 설립을 추진하고 있어서다.
양사는 전장 부품 사업에 있어 멕시코 공장 현지화 추진에 다른 대응을 펼치고 있다. 삼성전기는 일단 멕시코 신규 공장 건립을 중단했고, LG이노텍은 계획대로 추진한다. 다만 양사는 향후 트럼프 관세 부과가 이행되더라도 계속 성장하는 분야인만큼 장기적으로는 큰 영향을 받지 않을 것이라고 보고 기존 계획대로 전장 사업 확대를 추진하고 있다.
삼성전기, 멕시코 공장 생산 중단…전장 매출 확대 지속
10일 업계에 따르면 삼성전기는 2023년말 결정했던 전장용 카메라 모듈 생산공장 계획을 전면 중단하고 제 3의 장소를 물색 중이다.
생산라인이 들어설 부지를 확보해놓은 상태로, 아직 공장 증설에 착수하진 않았다. 트럼프 정부의 관세 정책으로 멕시코 시장에 생산시설을 구축하는 것이 이점이 없다고 판단해 원점 재검토에 나선 것으로 풀이된다.
삼성전기는 또 지난해 IT 중심에서 미래차 중심으로 사업구조를 바꾸는 전장용 MLCC(적층세라믹콘덴서) 시장을 정조준해 개발과 투자에 매진해왔다. 그 결과 지난해 전장용 MLCC 매출은 2023년 대비 두 자리수 매출 성장률을 달성했다. 고온·고압품 등 전 제품 라인업을 확대하고 신규 거래선 추가 진입이 성공적으로 이뤄진 결과다.
이러한 상황에서 트럼프 정부는 인플레이션 감축법(IRA)상 보조금 폐지를 시사했다. 이에 지난해부터 전장용 사업 확대에 힘쓰고 있는 삼성전기에도 부정적 영향이 있을 수 있다는 우려가 나온다.
삼성전기는 트럼프 이슈로 전장화 확대에 단기적 영향은 있을 수 있지만 올해 AI 서버 고성장세 등 AI 수요 강세가 계속돼 자동차의 전장화 확대가 이어질 것이라고 내다봤다. 전기차에 들어가는 MLCC 부품 수 절대량이 크고, 일반 차량에서도 관련 부품을 구매하려는 수요가 확대되고 있어서다. MLCC는 전기를 저장했다가 반도체 등 전자부품에 공급하는 역할을 하는 부품이다.
전기차에 들어가는 MLCC는 1만8000~2만개로 스마트폰(800~1000개), 일반 내연기관차(3000~1만개)보다 훨씬 많이 들어간다. 이처럼 전장용 MLCC 수요 자체는 우상향하고 있기에 아직까지 크게 우려할만한 상황이 아니라고 봤다.
삼성전기 관계자는 “올해 해외 생산기지의 전장 생산 체제 확대, 생산성 개선 등 제조 경쟁력 강화를 병행해 장기적 성장 측면에서 공급 안정성을 강화해 나가겠다”며 “또 AI 서버용 MLCC와 패키지 기판, 전장용 카메라모듈 등에서 기술적 우위를 확보하며 고부가가치 제품군의 공급 확대를 지속하겠다”고 말했다.
LG이노텍, 멕시코 공장 증설 계획대로…해법 고심중
LG이노텍은 멕시코 공장을 철회하지 않고 그대로 진행하기로 했다. 현재 LG이노텍은 멕시코 산후안델리오에 모터, 센서, 차량용 카메라 모듈 등 전장 부품을 생산하는 공장을 3만평 규모로 짓고 있다. 북미 완성차 시장 공략을 위해 2023년부터 현지 공장 증설을 추진했다. 큰틀에서 시설 윤곽이 나온 상태로 준공일은 올해 6월이다.
또한 실익 측면에서도 멕시코에 두는 것이 낫다고 판단한 모양새다. 문혁수 LG이노텍 대표는 이달초 열린 CES에서 “(25%의) 관세를 매기더라도 미국이 워낙 비용이 커 멕시코에서 생산하는 게 이득이다”며 “관세를 덜 내는 방향으로 가능할지 살펴보는 상황이다”라고 전했다.
LG이노텍도 지난해 자율주행 핵심 부품과 반도체 기판 등 신사업 확대에 힘쓰고 있다. LG이노텍의 전장부품사업은 지난해 연간 매출이 전년 대비 2% 감소했지만, 수주잔고는 27% 증가한 13조6000억원으로 전년보다 27% 증가했다.
신규 수주 역시 전년대비 20% 증가한 3조9000억원에 달한다. LG이노텍은 2030년까지 자기자본이익률(ROE) 15% 이상 달성을 목표로 내세우며 장기적인 성장 전략을 구체화하고 있다.
올해 LG이노텍은 자율주행 핵심 부품인 차량용 센싱·통신·조명 등 분야에서 사업을 확대한다는 계획이다. 아울러 글로벌 빅테크향 제품 양산을 시작한 FC-BGA(플립칩 볼그리드 어레이)를 앞세워 AI·반도체 부품 신사업도 육성해나간다는 방침이다.
이선율 기자
melody@chosunbiz.com
댓글0