새해벽두부터 고대역푹 메모리(HBM) 증설 경쟁이 뜨겁다.
올해 HBM 공장 건설 첫 테이프는 미국 메모리반도체 기업 마이크론이 끊었다.
8일 블룸버그통신과 스트레이츠타임스에 따르면 마이크론은 싱가포르 북부 우드랜드 지역에 약 70억달러(약 10조2200억원)를 투자해 고대역폭 메모리(HBM) 패키징 공장을 짓는다.
이날 마이크론은 2025년 가동을 목표로 공장 건설을 시작했으며, 2027년부터는 생산 능력을 확장한다는 계획이다.
산제이 메흐로트라 마이크론 최고경영자(CEO)는 기공식에서 “인공지능(AI) 수요가 급증하고 있다”며 “HBM 시장의 견고한 성장은 AI 구현에 첨단 반도체 기술이 중요한 역할을 한다는 방증”이라고 말했다.
그는 “전세계 HBM 시장이 2023년 40억달러(약 5조8400억원)에서 2030년 1000억달러(145조9500억원) 이상의 시장으로 성장할 것으로 예상된다”며 “싱가포르 HBM 공장이 초기에 약 1400개 일자리를 창출하고 향후 최대 3000개까지 늘어날 것”이라고 말했다.
마이크론은 현재 싱가포르에서 약 9000명을 고용해 낸드플래시 반도체 공장을 운영하고 있다. HBM 전용 생산 시설은 이번 공장이 처음이다.
최근 글로벌 첨단 기업들은 미국의 중국 견제 등에 따른 글로벌 공급망 재편 속에서 동남아시아 투자를 확대하고 있다.
세계 최대 파운드리 기업인 대만 TSMC의 계열사인 뱅가드국제반도체그룹(VIS)은 네덜란드 반도체업체 NXP와 싱가포르에 합작법인을 설립하고, 78억달러(11조3900억원)를 투자해 반도체 웨이퍼 공장을 건설 중이다.
SK하이닉스와 삼성전자도 HBM 생산량 확대 작업을 진행 중이다.
SK하이닉스는 지난해 월 10만 장이었던 HBM용 D램 생산 능력을 올해 말까지 70% 늘리기로 정했다. 지난해 4분기 중반께만 해도 올해 14만 장으로 늘리는 것이 목표였으나 최근 3만 장을 추가 증설키로 한 것. 이에 따라 SK하이닉스의 연도별 생산 능력을 보면 2023년 3만 장→2024년 10만 장→올해 17만 장으로 매년 7만 장이 늘어날 것으로 보인다.
삼성전자는 평택 3라인을 중심으로 기존 D램 생산 라인 일부를 HBM 생산라인으로 전환하는 작업을 진행 중이다. 또 삼성디스플레이로부터 임대 받은 천안의 28만㎡ 규모의 공장에서 2027년 말까지 HBM용 첨단 패키징 설비를 구축한다는 계획이다.
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