[알파경제=김민영 기자] 마벨테크놀러지(MRVL)가 맞춤형 AI 가속기용 공동 패키징 광학(CPO) 아키텍처를 발표했다.
임지용 NH투자증권 연구원은 “이번 발표는 고대역폭 메모리(HBM) 컴퓨팅 아키텍처를 기반으로 하여, 고객이 차세대 맞춤형 XPU에 CPO를 원활히 통합하고 AI 서버의 규모를 단일 랙 내 수십 개의 XPU에서 여러 랙에 걸친 수백 개의 XPU로 확장할 수 있도록 지원한다”며 “이를 통해 AI 서버의 성능이 크게 향상될 것”이라고 파악했다.
CPO는 광학 부품을 XPU 패키지에 직접 통합하여 전기 신호가 구리 케이블이나 회로 기판을 통해 전달될 필요성을 없앤다.
전기 케이블 대비 100배 더 빠르고 긴 거리의 데이터 전송이 가능하며, 지연 시간과 전력 소모를 최소화한다는 장점이 있다.
NH투자증권에 따르면, 실리콘 포토닉스란 전기 대신 빛(광신호)을 이용해 데이터를 전송하는 기술로, 실리콘 기반 칩에 광학 기술을 통합한 것을 의미한다.
임지용 연구원은 “빠른 데이터 전송, 기존 전자보다 훨씬 빠르고 효율적이고 저전력”이라며 “데이터센터 및 고속 네트워크에서 에너지 소모를 크게 줄일 수 있다”고 설명했다.
기존 반도체 공정을 활용해 대량 생산이 가능하며 주요 수요처는 데이터센터, AI/ML 가속기, HPC 등이다.
다만 광데이터 전환기술 구현 난이도가 높아 단기간 내 실현되기는 어렵다는 판단이다. 이에 마벨테크놀러지의 주가 역시 강하게 반영하지는 않았다.
실리콘 포토닉스는 데이터를 빛으로 전송하는 기반 기술이고, 마블 CPO는 이를 활용해 고성능 컴퓨팅 환경에서 칩과 광학 인터페이스를 효율적으로 통합한 기술이다.
두 기술 모두 데이터센터의 속도와 에너지 효율을 크게 개선하는 데 중요한 역할을 수행을 할 것으로 보인다.
임지용 연구원은 “브로드컴과 마벨이 수혜주가 될 것”이라며 “브로드컴을 더 선호하는 이유는 CPO 기술와 네트워크 스위치에 강점이 있으며, 반도체 외에도 소프트웨어 사업의 시너지가 기대되기 때문”이라고 조언했다.
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