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부산대 교원창업기업인 씨아이티(CIT)가 4일(현지시간) 스페인 바르셀로나에서 열린 세계 최대 모바일 전시회 ‘MWC(월드모바일콩그레스) 2025’에 참석, 투명무선안테나 ‘돌핀’ 등 신기술 3종을 선보였다고 5일 밝혔다.
CIT는 초평탄 단결정 박막제조를 위한 박막성장공법(Atomic Sputtering Epitaxy, ASE) 기술을 기반으로 초평탄 회로를 초극박으로 구현하는 기술을 가졌다. 이를 통해 초미세회로를 그려 투명안테나, 투명디스플레이를 구현하는 한편, 최근 반도체 업계 게임체인저로 부상한 유리기판 구리 증착 기술도 확보했다.
씨아이티의 돌핀은 기존 차량용 안테나 회로 대비 약 1000배 얇지만, 신호 수신 성능은 20% 더 향상된 것이 특징이다. 올해 1월 열린 세계 최대 가전·IT 박람회 ‘CES 2025’에서 혁신상을 수상한 제품으로 기술력을 입증했다는 평가다.
정승 씨아이티 대표는 “이번 행사에 출품한 돌핀은 CES 때 출품한 제품 보다 내산화온도가 200℃에서 467℃로 향상됐으며, 150℃ 에서 1000번의 반복 구부림에도 안테나의 물성을 그대로 유지한다”고 전했다. 곡면, 신축성 있는 조건 등에서 내구성을 갖췄다는 설명이다. 아울러 전선 생산 과정에서 발생하는 폐도체를 원자재로 사용해 기존 제조법 대비 탄소발자국을 95%까지 줄인 것이 특징이다.
4nm(나노미터) 초평탄도로 증착한 반도체 유리기판 샘플도 참관객들의 이목을 이끌었다. 정 대표는 “AI(인공지능) 서비스가 증가함에 따라 데이터센터가 추가로 필요하고, 이에 따라 급증하는 전기·물 사용량을 줄일 수 있는 반도체 패키징용 유리기판이 차세대 전자소재로 떠오르고 있다”며 “이번에 선보인 유리기판은 반도체 패키지의 집적도를 3.5배 높일 수 있어, 데이터센터에 사용되는 전력소비량을 50%까지 줄일 수 있다”고 말했다.
또 “유리기판은 기존 반도체 패키징 기판보다 열 안정성이 높고, 패키징의 집적도를 높이면서 대형화를 구현할 수 있다”면서 “CIT는 이러한 유리기판 위 초평탄 구리 직접 증착함으로 패키징의 초미세 회로 구현을 통해 추가적인 집적도를 높일 수 있어 앞으로 반도체 및 AI기술 등 다양한 미래 산업에서 핵심 기술로 주목받을 것”이라고 덧붙였다. 이밖에 투명도 30%~40% 상당의 투명 디스플레이도 전시했다.
이 회사에 투자한 부산대기술지주 측은 “CIT는 지난달 네이처커뮤니케이션즈에 ASE 증착 기술 논문을 게재하는 한편 가젯티(Gadgety) 어워드 수상 등을 통해 기술력을 인정받고 있다”며 ” 독자적인 소재·공정기술을 통해 차세대 전자회로 소재 시장을 창조하는 기업으로 성장할 것”이라고 기대했다.
정 대표는 “구리 소재는 전 세계 모든 산업의 기초 소재이자 부품”이라며 “CIT는 다양한 산업에서 요구하는 제품과 기술의 요구 사항을 이해하고 최고 품질의 소재를 공급할 수 있도록 노력하겠다”고 말했다.
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