(서울=뉴스1) 박형기 기자 = 엔비디아가 6% 이상 급락하는 등 대부분 반도체주가 하락, 반도체 모임인 필라델피아반도체지수도 2% 가까이 하락했다.
5일(현지시간) 뉴욕증시에서 반도체지수는 전거래일보다 1.92% 하락한 4519.45포인트를 기록했다.
일단 엔비디아가 6% 이상 급락했다. 이날 엔비디아는 6.36% 급락한 100.45달러로 장을 마감했다. 주가가 100달러에 턱걸이한 것. 이로써 시총도 2조4710억달러로 줄었다.
이는 일단 나스닥이 3.34% 급락하는 등 미국증시가 일제히 급락했기 때문이다.
이뿐 아니라 엔비디아가 차세대 인공지능(AI) 전용칩 출시를 연기한 것도 주가 급락에 한몫한 것으로 보인다.
지난 주말 미국의 IT 전문매체 ‘디 인포메이션’은 엔비디아가 설계 결함으로 차세대 블랙웰칩 출시를 최소 3개월 연기했다고 보도했다.
엔비디아가 야심 차게 개발한 블랙웰 B200 칩이 생산 과정에서 발견된 설계 결함으로 인해 출시가 지연된 것.
B200은 엔비디아의 매출, 순익 및 주가를 급등시킨 H100 칩을 대체하도록 개발된 최신 칩이다.
엔비디아는 최근 대만의 TSMC와 블랙웰 B200을 테스트하는 과정에서 문제를 발견한 것으로 알려졌다.
엔비디아가 급락하자 경쟁업체인 AMD는 반사 이익을 얻을 것이란 기대로 1.75% 상승했다.
그러나 다른 반도체주는 기술주 매도세로 대부분 하락했다. 미국 최대 반도체 업체 인텔은 6.38%, 퀄컴은 0.85%, 영국계 반도체 설계업체 ARM는 2.64% 각각 하락했다. 이에 따라 반도체지수도 2% 가까이 하락, 마감했다.
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