[딜사이트경제TV 황재희 기자] 삼성전자가 하반기 HBM(고대역폭메모리) 제품 생산을 늘리고 5세대인 HBM3E 등 차세대 제품 양산을 시작한다. HBM3E 8단 제품과 HBM3E 12단 제품 양산을 본격화해 AI(인공지능) 확산에 따른 시장 수요에 적극 대응하겠다는 계획이다.
삼성전자 관계자는 31일 진행된 2분기 실적발표 컨퍼런스콜(컨콜)에서 “올해 HBM 공급 규모는 전년 동기 대비 3배 이상 지속 늘려가고 있으며 해당 물량은 고객사와 협의를 완료한 사항”이라며 “2025년에도 (HBM은) 올해 대비 2배 이상 공급을 원활히 진행하겠다”라고 말했다.
이어 “HBM3E 8단 제품은 고객사 타임 라인에 맞춰 순조롭게 (테스트를) 진행 중이고 3분기 중 양산할 계획”이라며 “업계 최초 개발한 HBM3E 12단 제품 공급도 이번 분기 중 양산을 시작하면 하반기에 매출이 발생할 것”이라고 덧붙였다.
삼성전자는 올 2분기 메모리 반도체 실적이 큰 폭으로 뛰며 매출 28조5000억원, 영업이익 6조4500억원을 기록했다. 영업이익은 경쟁사인 SK하이닉스보다 9815억원 높은 수치다. 올 2분기 SK하이닉스는 5조4685억원의 영업이익을 달성했다.
다만 AI 반도체 수요에 따라 급증하는 HBM 분야에서는 SK하이닉스에 뒤쳐진 상황이다.
SK하이닉스는 최근 시장 수요가 높은 5세대 제품인 HBM3E를 지난 3월 최대 고객사 엔비디아에 공급하고 내년도 물량까지 완판 했다. 올 4분기에 차세대 제품인 HBM3E 12단 제품 공급을 시작하겠다고 예고했다. 반면 삼성전자는 5세대 HBM 제품에 대한 고객사 테스트를 아직 통과하지 못했다.
증권가에서는 삼성전자의 HBM3E 제품 테스트 통과가 올 8~9월 경에 이뤄질 것으로 내다보고 있다. 테스트 단계가 양산 직전 마무리 단계에 있어 연내 HBM3E 8단과 12단 제품 모두 공급이 시작될 가능성이 높다는 것이다.
한편, 삼성전자 관계자는 컨콜에서 “올 하반기 (5세대) HBM3E 등 고용량 제품 비중은 연말 기준 전체 HBM 판매 수량의 3분의 2 이상이 될 것”이라며 “앞으로 HBM 공급 역량과 기술 경쟁력 리더십을 지속 제고해나가겠다”라고 밝혔다.
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