반도체 검사장비 기업 테크윙이 고대역폭메모리(HBM) 관련 장비 수주를 위한 최종 장비 점검에 돌입한다. 이르면 9월 고객사의 양산 라인에서 최종 테스트가 예정된 거로 확인됐다.
30일 본지 취재를 종합하면 테크윙의 HBM 테스트 장비인 ‘큐브 프로버’를 고객사의 양산라인에서 최종 테스트를 개시한다.
테크윙 관계자는 “그동안 테스트가 순조롭게 진행돼 고객사 양산 라인에 적용한 최종 테스트가 9월 중으로 예정돼 있다”라고 말했다.
테크윙의 큐브 프로버는 기존 핸들러와 프로버를 결합한 신규 장비로 핸들러의 장점인 동시 처리 속도와 프로버의 장점인 정확도와 정밀도를 큐브 프로버 장비에 한 번에 탑재한 장비다.
이는 HBM D램 적층 과정 중 다이 레벨에서 전수 검사해 적층 전 불량품을 판별할 수 있는 것으로 알려졌다.
테크윙은 HBM 관련 장비를 통해 성장의 발판을 마련한다는 계획이다.
메모리 산업은 인공지능에서 요구되는 고성능 HBM에 대한 투자에 집중되고 있다.
프랑스 IT 시장조사업체 욜 그룹에 따르면 올해 HBM 시장 규모는 전년 대비 150% 성장해 141억 달러에 이를 것으로 예상된다. 지난해 AI 반도체 수요가 급성장하며 HBM도 55억 달러(약 7조 원) 규모로 커졌는데, 올해는 가장 가파른 성장률을 기록할 것이란 기대감이 크다. 내년에도 연간 40% 성장으로 199억 달러(약 26조5000억 원) 시장으로 자리잡을 것이란 전망이 나온다. 2029년에는 377억 달러(약 50조 원) 규모까지 커지면서 전체 D램 시장을 이끄는 핵심 제품으로 완전히 안착할 전망이다.
고객사의 최종 테스트를 앞둔 테크윙은 다른 메모리 제조업체들과도 비즈니스 소통을 이어가는 것으로 전해졌다.
큐브 프로버 외 웨이퍼 검사 장비인 ‘프로브스테이션’의 품질테스트도 진행 중으로 내년 정식 출시를 준비하고 있다.
댓글0