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삼성전기(009150)가 AMD에 데이터센터 반도체에 쓰이는 고성능 기판을 공급한다고 22일 밝혔다.
삼성전기와 AMD는 이번 협력에서 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA) 기판 위에 여러 개의 반도체를 실장하는 고난도 기술을 구현했다. 반도체용 기판은 칩 아래에 덧대는 부품으로 반도체와 전자 기기가 원활하게 연결될 수 있도록 돕는 역할을 한다. 이 기판은 중심에 있는 코어층을 중심으로 여러 층의 얇은 막을 쌓아서 만든다.
오늘날 데이터센터용 기판은 연산장치 뿐만 아니라 고대역폭메모리(HBM) 다양한 칩까지 하나의 기판 위에 올려놓아야 한다. 일반적인 컴퓨터용 기판에 비해 면적이 10배 더 크고 박막의 수도 3배 더 많아야 하는데, 대면적·고적층일 수록 공정 수율을 올리기가 어렵다.
삼성전기는 공정 중에 기판이 휘는 문제를 혁신적으로 해결해 높은 수율을 확보했다. 삼성전기의 기판 생산 라인은 실시간 데이터 수집 및 모델링 기능을 갖추고 있어 신호·전력·기계적 정확성까지 보장한다.
시장 조사 기관 프리스마크에 따르면 반도체 기판 시장은 2024년 15조 2000억원에서 2028년 20조원으로 연평균 약 7% 성장할 것으로 전망된다. 삼성전기는 FC-BGA에 업계 최고의 기술을 확보하기 위해 1조 9000원 투자를 단행했다. 김원택 삼성전기 부사장은 “앞으로 첨단 기판 솔루션에 대한 지속적인 투자를 통해 AMD와 같은 고객에게 핵심 가치를 제공할 것”이라고 말했다.
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