하반기 HBM 경쟁은 ‘HBM3E 12단’이 핵심…삼성·SK하이닉스 둘 중 웃는 쪽은?

[녹색경제신문 = 조아라 기자]

시장의 상승세가 계속되면서 하반기에도 HBM시장이 치열해질 것으로 전망된다. 하반기 HBM 돌풍의 핵심인 HBM3E 12단 제품의 경우 전작인 8단 모델보다 저장 용량이 50% 이상 증가하는 만큼 적층 수율을 높이는 것이 더 까다롭다.

업계에 따르면 삼성전자는 아직 HBM3E 8단 제품을 엔비디아 테스트 과정에 있으며 SK하이닉스는 8단 제품을 거의 독점적으로 납품 중이다. 따라서 HBM3E 12단 제품을 먼저 공급하는 회사가 하반기 HBM시장의 승기를 잡을 것으로 전망된다.

15일 대만 현지 언론에 따르면 엔비디아가 차세대 AI 가속기용 GPU(그래픽처리장치)인 ‘블랙웰’의 주문량을 기존보다 25% 늘렸다고 전했다.

AI가속기는 AI모델의 학습을 위한 것으로 GPU와 HBM 등으로 구성된다. 시장을 장악하고 있는 엔비디아가 주문량을 늘린만큼 이에 비례해 HBM 수요도 지금보다 더 늘어날 전망이다.

HBM의 수요가 공급을 상회하는 지금 상황에서 시장의 수요가 더 늘어난다면 이같은 현상은 심화될 것으로 보인다.

삼성전자와 SK하이닉스 역시 이같은 수요에 발맞추기 위해 빠르게 움직이고 있다.

삼성전자의 경우 최근 반도체 사업을 담당하는 DS부문의 수장을 교체하고 SK하이닉스를 따라잡기 위해 HBM 전담팀 부서를 신설했다.

삼성전자는 지난 2월 36GB HBM3E 12단 제품 개발에는 성공한 바 있다.

SK하이닉스의 경우 HBM3E 12단 제품과 HBM4 등 다음 세대 제품 개발-양산에도 속도를 늦추지 않고 승기를 이어간다는 전략이다.

SK하이닉스는 HBM3E 12단 제품의 양산을 기존에 계획했던 내년에서 올 3분기로 앞당겨 시장 선점에 속도를 내고 있다.

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