현대차증권은 16일 한미반도체에 대해 시스템 반도체 고객사 확보를 통한 신규 시장 확대가 기대된다며 투자의견 ‘매수’를 유지하고, 목표주가를 기존 26만 원에서 30만 원으로 15% 상향한다고 밝혔다.
기존 ChatGPT 등 생성형 인공지능(AI)을 기반으로 하는 디바이스의 경우, 사용자가 입력한 데이터를 서버로 전송한 뒤 초거대AI를 가동해 아웃풋을 다시 내보내주는 방식으로 구동된다.
곽민정 현대차증권 연구원은 이에 따라 “처리 속도가 늦고 서버로 전송되는 과정에서의 문제가 제기됐고, 이러한 문제를 해결하기 위해 칩 안의 CPU와 GPU를 분리하고 HBM(또는 LLW)을 적용해, 인터커넥트 구현을 위한 I/O die를 적용하는 설계 방식을 기반으로 TSMC의 SoIC 공정이 적용될 예정”이라고 했다.
이는 한미반도체가 모바일용 HBM을 공급하는 주요 업체로서 SK하이닉스와 마이크론의 역할이 더욱 확대될 가능성이 높다는 의미다. 칩 설계 변경은 결과적으로 온디바이스 내에서 GPU와 모바일용 HBM의 수요를 증가하기 때문이다.
곽 연구원은 “결과적으로 기존 데이터센터용 서버(B2B) 시장에서 모바일용 HBM(B2C)으로 시장 개화가 일어나면서 DualBonder, 마일드 하이브리드 본더, 하이브리드 본더 뿐만 아니라 2.5D Big Die Bonder까지 동사의 주력 제품이 될 가능성이 높다”고 짚었다.
온디바이스 인공지능(AI) 구현을 위한 필수 장비로써 모바일용 HBM과 GPU의 수요 확대와 함께 2.5D Big Die 본더 시장 진입에 따른 시스템 반도체 고객사도 확보했다. 그는 “전날 Digitimes에서도 보도된 대로 엔비디아가 TSMC에 요구한 Blackwell에 대한 주문량이 당초 대비 25% 확대됐고, 미국 내 B100/B200에 대한 수요가 매우 크다”며 “강력한 기술 리더십을 확보한 동사의 수혜 강도는 더욱 커질 것”이라고 했다.
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