[특징주] 오픈엣지테크, ‘HBM3 7nm’ 테스트 칩 검증 소식에 강세

반도체 설계자산(IP) 플랫폼 전문회사 오픈엣지테크놀로지(오픈엣지)가 ‘저전력더블데이터레이트5X'(LPDDR5X)와 고대역폭메모리(HBM)3 등 메모리 표준을 지원하는 PHY(물리계층) IP 테스트 칩을 성공적으로 출시하고 검증에 성공했다는 소식에 강세다. 이번 검증에 회사가 세계 최초로 개발한 7nm(나노미터·10억분의 1미터) 공정기술이 적용됐다.

15일 오후 2시28분 기준 오픈엣지테크놀로지 주가는 전 거래일 대비 1400원(6.93%) 오른 2만1600원에 거래되고 있다.

이날 오픈엣지는 자사 홈페이지를 통해 자회사 ‘더 식스 세미컨덕터'(The Six Semiconductor Inc·TSS)가 7nm 공정 기술로 HBM3 테스트칩을 성공적으로 출시하고 검증에 성공했다고 발표했다. 이에 따르면 IP 검증 테스트칩과 HBM3 PHY는 7.2Gbps(초 당 기가바이트)로 오버클럭된 HBM3 메모리 서브시스템에서 성공적으로 작동했다.

지난해 3월 오픈엣지는 LPDDR5X, HBM3 메모리 표준을 지원하는 PHY(물리계층) IP 테스트 칩을 세계 최초로 개발했다. 당시 7nm 공정기술이 적용됐다.

HBM은 기존 D램 표준 대비 설계 단계부터 전체 시스템 수준에서의 정밀한 개발 계획과 높은 기술력이 요구돼 개발이 쉽지 않지만 오픈엣지는 기존에 보유한 메모리 컨트롤러 IP와의 효과적인 최적화로 대폭적인 성능 개선을 이뤄냈다.

이성현 오픈엣지테크놀로지 대표는 “HBM3 테스트 칩의 성공적인 검증은 단순한 이정표가 아니라 우리 기술 가치에 대한 증거”라고 밝혔다.

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