SK하이닉스가 대만의 반도체 종합 포럼인 ‘세미콘 타이완’에 처음 참가해 TSMC, 엔비디아와의 협력 관계 강화에 나선다.
9일 관련 업계에 따르면 김주선 SK하이닉스 사장은 오는 9월 4일 대만 타이베이에서 열리는 세미콘 타이완 최고경영자(CEO) 서밋에서 기조연설에 나선다. SK하이닉스가 세미콘 타이완의 기조연설에 나선 것은 이번이 처음이다.
세미콘 타이완은 국제반도체장비재료협회(SEMI)가 주최하는 반도체 포럼이다. TSMC 등 대만 기업을 포함해 1000여개 기업들이 참여한다.
김 사장은 기조연설을 한 뒤 TSMC 경영진들과 차세대 고대역폭메모리(HBM) 협력 방안에 대해 논의할 것으로 알려졌다. 또 젠슨 황 엔비디아 CEO와도 좌담회를 가질 가능성도 나온다.
젠슨 황 CEO도 이번 포럼에서 연설자로 참여하는 것으로 전해졌다.
SEMI 측은 “CEO 서밋에서는 어플라이드 머티어리얼즈, 아이멕, 마벨, 마이크로소프트, 콴타, SK하이닉스, TSMC의 경영진이 모여 반도체산업의 미래를 만들어갈 혁신에 대해 논의할 예정”이라고 밝혔다.
SK하이닉스는 차세대 맞춤형 HBM을 TSMC에서 생산해 엔비디아에 공급하고 있다. 업계에서는 SK하이닉스가 세미콘 타이완을 계기로 삼각 동맹을 더 강화할 것으로 보고 있다.
SK하이닉스는 HBM4부터 성능 향상을 위해 베이스 다이 생산에 TSMC의 로직 선단 공정을 활용하고, 이를 바탕으로 HBM4를 2025년부터 양산한다는 계획이다.
앞서 최태원 SK그룹 회장은 4월 젠슨황 CEO, 지난달 웨이저자 TSMC 회장을 만나 반도체 협력에 대해 논의했다.
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