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삼성전자(005930)가 반도체 설계부터 제조, 검증까지 전 과정을 원스톱으로 제공하는 통합 솔루션을 통해 인공지능(AI) 반도체 경쟁에서 주도권을 잡겠다고 강조했다. 또 팹리스(반도체 설계회사), 설계자산(IP) 파트너사들과도 협력을 강화하는 등 생태계 확장에 주력한다는 계획이다.
삼성전자는 9일 서울 강남구 코엑스에서 ‘삼성 파운드리 포럼(SFF)2024’와 ‘세이프 포럼(SAFE) 2024’를 개최했다.
최시영 삼성전자 파운드리사업부 사장은 이날 “삼성전자는 국내 팹리스 고객들과 협력을 위해 선단 공정 외에도 다양한 스페셜티 공정 기술을 지원하고 있다”며 “AI 전력효율을 높이는 BCD 공정, 디바이스의 정확도를 높이는 고감도 센서 기술 등을 융합해 고객에게 가장 필요한 AI 솔루션을 제공해 나갈 것”이라고 말했다.
팹리스 지원을 강화하기 위해 멀티프로젝트웨이퍼(MPW) 횟수도 확대하겠다고 밝혔다. MPW는 웨이퍼 한장에 여러 회사의 다양한 반도체 시제품을 생산하는 것이다. 팹리스의 신제품 개발 기간을 단축하는 서비스로 횟수를 늘리면 팹리스로서도 설계 작업과 파운드리 최적화에 속도를 낼 수 있다. 삼성 파운드리의 올해 MPW 횟수는 32회인데 내년에는 35회로 늘린다.
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IP 파트너와도 협력을 강화한다. 2017년 14개 사였던 IP 파트너는 50개사로 증가했고 보유한 IP는 약 5300개로 늘었다. 삼성전자는 시높시스·케이던스 등 글로벌 IP 파트너와 협력해 수요가 급증할 것으로 예상되는 2㎚(나노미터·10억분의 1m) 반도체 설계를 위한 IP도 추가 확보한다.
삼성전자는 급변하는 AI 트렌드가 자사에 기회가 될 수 있다고 강조했다. 최 사장은 “AI 기술은 기존 데이터센터에서 PC, 웨어러블 등 개인 기기로 확장되고 로봇. 자율주행 등 다양한 영역으로 늘어나고 있다”고 말했다. 실제 응용처가 확장되는 것을 넘어 클라우드와 거대언어모델(LLM)을 중심으로 확대돼 온 AI 서비스는 최근 들어 다양한 감각을 동시에 처리하는 멀티모달과 개별 기기에서 AI 연산을 처리하는 이른바 온디바이스AI로 영역을 넓혀가고 있다.
이렇게 AI 응용처가 다양해지는 양상은 메모리, 설계자산(IP), 패키징 등에 골고루 역량을 가진 삼성전자에게 기회가 될 수 있다는 게 최 사장의 판단이다. 다양한 층위의 기술들을 조합, 최적화해 고객들의 수요를 만족시킬 수 있어서다. 송태중 삼성전자 파운드리사업부 비즈니스 디벨롭먼트 팀장(상무)은 “AI가 제품에 미치는 영향력이 증가한 만큼 특색있는 고객들이 늘어나고 있다”며 “이들에게는 설계, IP, 공정, 패키징 등 개별 솔루션뿐 아니라 제조, 시스템 레벨 검증까지 전체적 과정을 통합적으로 제공하는 서비스가 필요하다”고 말했다. 그러면서 “기술을 개별적으로 제공하고 있는 반도체 회사는 많지만 통합적인 AI솔루션 제공하는 곳은 오직 삼성 AI솔루션 하나 뿐”이라고 강조했다.
이번 행사에는 IP, 반도체설계솔루션(EDA), 테스트·패키징(OSAT) 분야 등에서 35개 파트너들이 부스를 마련해 고객 지원 솔루션을 선보였다. 삼성전자는 미국, 한국에 이어 올해 하반기 일본, 유럽에서도 파운드리 포럼과 세이프 포럼을 개최할 예정이다.
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