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한미반도체(042700)가 고대역폭 메모리(HBM) 시장의 상승세를 고려해 매출 목표를 2026년까지 2조 원으로 상향한다고 5일 밝혔다.
더불어 장비 출시 계획도 발표했다. 2024년 하반기에는 ‘2.5D 빅다이 TC 본더’ 를 출시하고, 2025년 하반기에는 ‘마일드 하이브리드 본더’, 2026년 하반기에는 ‘하이브리드 본더’를 출시한다.
곽동신 한미반도체 대표이사(부회장)은 “2024년 매출 목표는 6500억 원, 2025년은 1조 2000억 원 그리고 2026년에는 2조 원으로 매출 목표를 상향한다”고 밝혔다.
한미반도체 TC 본더는 인천 본사 2만 3000평 부지의 6개 공장에서 세계 최대 규모인 210대의 핵심부품 가공 생산 설비를 바탕으로 만들어진다. 한미반도체는 2022년부터 올해까지 3년 연속 글로벌 반도체 리서치 전문기관인 테크인사이츠가 선정하는 세계 10대 장비 기업에 국내 기업 중 유일하게 선정됐다.
최근 6번째 공장을 연 한미반도체는 현재 연 264대의 TC 본더를 생산할 수 있다. 오는 2025년에는 200억 원 규모의 핵심 부품 가공 생산 설비가 더해져 연 420대까지 생산 능력을 늘려 납기를 대폭 단축할 계획이다. 회사 관계자는 “2026년 2조원 매출 목표로 올해 안에 공장 증설을 위한 추가 부지를 확보할 예정”이라고 밝혔다.
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