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삼성전자가 AI 시대, 급부상한 고대역폭 메모리(HBM) 기술 주도권을 잡기 위해 전담 개발팀을 신설했다. 전영현 삼성전자 부회장이 새 반도체 수장을 맡은 지 한 달여 만에 전격적으로 이뤄진 조치다.
4일 업계에 따르면 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문은 이날 이같은 내용을 골자로 하는 조직개편을 단행했다. 신임 HBM 개발팀장은 고성능 D램 제품 설계 전문가인 손영수 부사장이 맡는다. HBM 개발팀은 HBM3와 HBM3E뿐 아니라 차세대 HBM4 기술까지 개발을 총괄한다.
삼성전자는 2015년부터 메모리사업부 내에서 HBM을 개발해 왔다. 하지만 이번에 별도 조직으로 새롭게 탄생하면서 차세대 HBM과 패키징 기술 연구개발에 오롯이 힘을 실을 수 있게 됐다.
HMB개발팀 신설만이 아니다. 어드밴스드 패키징(AVP) 개발팀을 전영현 부회장 직속으로 배치했다. 가까이 두고 직접 챙기겠다는 의미다. 2.5D, 3D 등 신규 패키지 기술을 선제적으로 확보하겠다는 각오다. 설비기술연구소도 반도체 공정과 설비 기술지원 역량을 강화하기 위해 조직을 개편했다.
반도체 공정 효율성을 높이고 양산 설비에 대한 기술 지원도 강화한다.
삼성전자 관계자는 “이번 조직 개편을 통해 HBM과 차세대 패키지 기술 리더십을 강화하고 전반적인 기술 경쟁력도 확보한다”고 설명했다. 삼성전자는 현재 HBM3E 제품을 엔비디아에 납품하기 위해 고강도 품질 테스트를 진행 중이다.
이와 관련 송재혁 삼성전자 DS부문 최고기술책임자(CTO) 겸 반도체연구소장은 전날 취재진과 만나 엔비디아에서 진행 중인 HBM 품질 테스트와 관련해 “열심히 하고 있다”며 “좋은 결과가 있을 것”이라고 말한 바 있다.
같은 날 삼성전자는 반도체 부문에 월 기본급의 37.5~75% 수준의 성과급을 공지했다. 이 중 메모리사업부는 75%로 삼성전자 내부에서 가장 높은 수준으로 책정됐다. 업황이 살아나면서 지난해 상반기 25%에 비해 대폭 뛰어올랐다.
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