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전영현 삼성전자 부회장이 반도체 올라 한 달 여만에 단행 한 첫 조직개편 핵심은 고대역폭메모리(HBM) 전담팀을 신설, 흩어져 있던 개발·패키징 등 관련된 모든 인력을 한 곳으로 집중 시키는 데 있다. 반도체 첨단패키징(AVP) 개발팀은 전영현 DS부분장 직속 조직으로 바꿨고 사업팀 인원까지 흡수해 규모도 확 키웠다. 업계 안팍에선 삼성 반도체사업을 진두지휘하는 전영현 부회장 체제가 본격화됐다는 평가가 나온다.
4일 업계에 따르면 삼성전자는 HBM과 차세대 패키지 기술 리더십을 강화하고 기술 경쟁력도 선제 확보를 위한 대대적인 조직 개편에 나섰다. 이날 신설된 HBM 개발팀은 현재 공급하고 있는 HBM부터 차세대 제품, 패키징 등 HBM의 모든 라인업에 필요한 기술 개발이 업무다.
이를 위해 메모리사업부 내에서 흩어져 있던 HBM 인력을 신설된 팀으로 모두 모았다. 예컨대 AVP사업팀 아래에서 HBM 패키지 기술에 집중해왔던 인력들이 신설된 HBM 개발팀에 합류한다.
올 초 삼성전자는 HBM 경쟁력 강화를 위해 태스크포스(TF)를 신설했는데, 관련 기능과 인력을 강화해 이번 새 조직을 만들었다.
신임 HBM 개발팀장은 고성능 D램 제품 설계 전문가인 손영수 부사장이 맡았다. 손 부사장은 앞서 메모리사업부 상품기획팀에서 저전압에서 고성능 구현이 가능한 고용량 메모리, 고성능 모바일 D램과 플래시 메모리를 결합한 멀티칩 패키지 등의 개발에 참여했다. 지난 2003년 D램 개발실 산하 D램설계팀으로 입사해 HBM, DDR5 등 고성능 D램 제품 설계 분야에서 사업화 경험과 전문성이 풍부하다.
현재 삼성은 SK하이닉스와 견줘 HBM 시장 주도권을 잡지 못했다는 평가를 받고 있다. AI시대를 이끄는 엔비디아에도 아직 HBM을 공급하지 못하고 있다. 신설 HBM 개발팀은 인공지능(AI) 반도체 등 핵심 고객사를 확보하기 위한 수율 안정화 및 차별화 기술 개발이라는 과제를 풀어나갈 것으로 전망된다.
HBM 개발팀 신설에 더해 반도체 패키징 기술 개발을 담당해 온 첨단패키징(AVP) 사업팀은 이번에 AVP개발팀으로 개편돼 전영현 DS부문장 직속으로 배치된다. 이 팀은 차세대 기술로 떠오르는 2.5D, 3D 패키지 기술을 선제적으로 확보하기 위해 개발력을 집중할 전망이다. 반도체 생산 설비와 공정을 개발을 담당하는 최고기술책임자(CTO) 산하 설비기술연구소도 재편된다. 설비기술연구소 내 핵심 장비를 개발하고 평가하는 인력들을 반도체연구소, 제조기술담당 등으로 이동해 각 부문 간 시너지를 높인다.
전 부회장의 보폭이 커진다. 전날엔 베트남 서열 3위 팜 민 찐 총리를 삼성의 반도체 심장부 평택캠퍼스에서 맞아 대대적 반도체 협력을 논의 했다. 찐 총리는 “베트남은 향후 반도체와 AI 산업을 우선적으로 육성할 계획”이라며 “삼성이 베트남에서 사업을 지속할 수 있게 우호적 여건을 조성하겠다”고 약속했다.
이날 삼성전자는 지난해보다 크게 뛴 성과급을 발표하기도 했다. 삼성전자 반도체를 담당하는 디바이스솔루션(DS)부문의 올해 상반기 성과급이 최대 월 기본급의 75%로 책정됐다.
올해 상반기 ‘목표달성 장려금(TAI)’의 사업부별 지급률은 메모리 사업부 75%, 파운드리 사업부 37.5%, 시스템LSI 37.5%, 반도체연구소 75% 등으로 책정됐다.
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