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삼성전자가 미래 핵심 기술로 꼽히는 고대역폭메모리(HBM)와 첨단패키징 기능을 강화하는 등 대대적 조직 개편을 단행한다. 고대역폭메모리(HBM)부터 파운드리까지 핵심 분야에서 뒤쳐진 기술력을 끌어올려 다시 초격차를 이루기 위해서는 조직 구성을 밑바닥부터 재점검해야 한다는 위기감이 작용했다.
4일 업계에 따르면 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문은 이날 조직개편을 시행한다.
메모리사업부 안에 HBM 개발을 담당하는 HBM 개발팀이 신설된다. 올초 삼성전자는 HBM 경쟁력 강화를 위해 태스크포스(TF)를 신설했는데, 관련 인력을 강화해 새 조직을 만든 것이다. 삼성전자 관계자는 “2015년부터 만들어진 HBM 개발팀이 중간에 없어졌다고 잘못 알려져있는데 그렇지 않다”며 “올해 만든 TF 조직을 이번 개편으로 전문조직화했다”고 설명했다.
첨단패키징(AVP) 개발팀과 설비기술연구소도 재편한다. 기존 AVP 사업팀을 재편한 AVP 개발팀이 전영현 DS부문장 직속으로 배치된다. 미래 핵심 기술로 꼽히는 3D 등 신규 패키지 기술을 선제적으로 확보하기 위함이다.
설비기술연구소의 경우 반도체 공정과 설비 기술 지원 역량을 강화하기 위해 조직을 개편, 반도체 공정의 효율성을 높이는 데 집중할 것으로 알려졌다. 반도체 양산 설비에 대한 기술 지원도 강화한다. 이를 통해 HBM과 차세대 패키지 기술 리더십을 강화하고 전반적인 기술 경쟁력도 확보한다는 방침이다.
삼성전자는 오는 5일 2분기 잠정 실적을 발표한다. 사업부별 구체적인 실적은 공개하지 않지만, 업계에서는 삼성전자가 반도체 사업에서만 4조∼5조 원의 영업이익을 냈을 것으로 전망하고 있다.
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