3D D램 개발 현황에 “열심히 해야죠”
HBM3E 엔비디아 퀄테스트 “좋은 결과 있을 것”
송재혁 삼성전자 최고기술책임자(CTO) 사장이 3차원(3D) D램 개발 현황에 관해 “열심히 해야죠”라고 말했다. 송 사장은 현재 삼성전자의 3D D램 사업을 총괄하고 있다. 삼성전자는 내년 초기 버전 공개를 목표로 개발에 박차를 가할 계획이다.
송 사장은 3일 경기도 일산 킨텍스에서 열린 ‘나노코리아 2024’에서 기자들과 만나 “D램도 결국 낸드처럼 3D로 가야한다고 생각한다”며 이같이 밝혔다.
3D D램은 저장공간(셀)을 수평이 아닌 수직으로 쌓아 만든 메모리다. D램 완제품을 여러 개 쌓은 고대역폭 메모리(HBM)와는 차이가 있다. 기존 D램 구조와 비교해 셀을 더 많이 넣을 수 있고, 전류 간섭 현상이 적어져 효율성이 높다. 3D D램의 기본 용량은 100Gb(기가비트)로 현재 가장 용량이 큰 D램(36Gb)의 세 배에 달해 이른바 ‘꿈의 메모리’로 꼽힌다.
삼성전자는 올해 초 미국 실리콘밸리에 있는 반도체 미주총괄(DSA)에 ‘R&D D램 패스파인딩’ 조직을 만들고, 3D D램 개발에 주력하고 있다. 송 사장이 직접 이끌고 있으며, 지난해 하반기엔 미국 마이크론에서 3D D램 전문가로 꼽히는 이시우 부사장을 영입해 내실을 강화하기도 했다.
HBM에 대한 엔비디아 퀄테스트가 지연되고 있는 원인에 관해서는 “그것도 열심히 하고 있다. 좋은 결과가 있을 것”이라고 했다.
삼성전자는 아직까지 HBM3E 12단 제품에 관해 엔비디아 퀄테스트를 진행하고 있다. 반면 삼성전자와 함께 글로벌 메모리 3사로 꼽히는 SK하이닉스와 마이크론은 엔비디아에 제품을 공급하고 있어 상대적으로 뒤처지고 있다는 지적을 받아왔다.
차세대 제품으로 꼽히는 6세대(1c) D램 양산 계획에 관해서도 송 사장은 “계속 열심히 하고 있다”고 짧게 답했다.
송 사장은 이날 ‘더 나은 삶을 위한 반도체 혁신’이라는 주제로 기조 강연을 했다. 그는 현재 AI의 기술 속도가 자동차, 전화기 등 다른 기술보다 현저히 빠르다고 강조했다.
송 사장은 “처음으로 기술이 나오고 5000만 명의 사용자가 될 때까지 걸린 시간을 보면, 자동차는 62년, 전화기는 50년, 인터넷은 4~7년 정도인데, AI는 놀랍게도 1년이 채 안된다”며 “(그만큼) AI 사용자가 폭발적으로 증가하고 있다”고 설명했다.
그는 반도체 기술 한계를 극복하기 위해서는 파괴적인 혁신이 중요하다고 했다.
송 사장은 “혁신은 어느 순간 툭 나오는 게 아니고 수십 년, 수백 년 누적된 실패를 바탕으로 나온다”며 “미래에 대한 투자를 게을리해서는 안 된다. 삼성전자가 (혁신의) 파도의 앞 부분에 타 있겠다”고 강조했다.
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