DS투자증권은 한미반도체에 대해 높은 시장 경쟁력을 유지할 것이라고 평가했다. 그러면서 목표 주가 19만원, 투자 의견 ‘매수’를 제시했다. 4일 한미반도체의 종가는 14만8600원이다.
5일 이수림 DS투자증권 연구원은 “TC본더는 열과 압력을 이용해 칩을 적층하고 전기적으로 연결하는 장비로 고대역폭메모리(HBM) 생산의 핵심 장비”라고 설명했다.
그는 “식각 공정에서 실리콘관통전극(TSV)을 뚫으면 TC본더는 형성된 TSV를 통해 칩을 적층 연결한다”며 “한미반도체는 주요 메모리 업체향으로 TSV TC본더를 메인 벤더로 납품 중”이라고 부연했다.
메모리 업체들의 공격적인 HBM 캐파(생산 능력) 증설과 스택 수 증가가 지속될 전망이다. 이 연구원은 “이에 따라 TC본더 수요 역시 증가할 것”이라며 “HBM 선두 업체향 공급 레퍼런스를 기반으로 후발 업체들의 장비 요청이 증가하고 있어 글로벌 고객사 확장 역시 기대된다”고 했다.
그러면서 “6세대 HBM인 HBM4는 기존 720마이크로미터(μm) 높이에서 16단 적층이 요구돼 하이브리드 본딩 도입이 불가피할 것으로 예상됐지만 국제반도체표준협의기구(JEDEC)에서 적층 높이를 775μm로 완화했다”고 강조했다.
그는 “어드밴스드(Advanced) 매스리플로몰디드언더필(MR-MUF)과 비전도성 접착 필름(NCF) 방식 모두 적용 가능하다”고 했다.
이 연구원은 ” TC본더 매출은 SK하이닉스와 마이크론 수주에 힘입어 지난해 약 100억원에서 올해 3000억원대 후반 이상으로 대폭 증가할 것을 기대한다”며 “추가적인 고객사 확장 가능성 감안할 때 내년엔 전사 매출 8000억원 이상을 기록할 것”이라고 덧붙였다.
댓글0