글로벌 반도체 장비업체 한미반도체 대표이사 곽동신 부회장은 개인 자금으로 30억원 규모의 회사 주식을 추가 매수했다고 3일 밝혔다. 경쟁사 등장 소식에도 회사 성장세에 문제가 없다는 점을 강조하기 위한 조치로 풀이된다. 이로써 최근 1년간 곽 부회장은 총 354억원 규모의 자사주를 매입하게 됐다. 지분율은 35.79%다.
한미반도체는 고대역폭메모리(HBM) 필수 공정 장비인 TC 본더를 만드는 곳이다. HBM을 만려면 열 압착 방식으로 여러 개 D램을 붙일 수 있는 TC 본더가 필요하다. 한미반도체는 TC 본더를 2016~2017년부터 개발해 생산 중이다.
곽 부회장은 최근 최대 고객사인 SK하이닉스가 경쟁사인 한화정밀기계와 TC 본더 복수 공급자로 검토 중이라는 소식과 관련해 “경쟁자가 생긴다는 것은 아주 자연스러운 현상”이라며 “1980년 설립된 이래 글로벌 유수의 경쟁자 등장에도 여러 반도체 장비에서 세계 1위를 차지하며 국내 최장수 반도체 장비 1위 기업으로 성장해 왔으며 경쟁력에는 전혀 변함이 없다”고 했다.
그는 이어 “TC 본더 역시 ASMPT, 신카와(SHINKAWA) 등 경쟁사들이 등장했으나 44년이 넘는 업력과 노하우를 바탕으로 HBM TC 본더 세계 1위를 계속 유지하고 있다”며 “SK 하이닉스 외에도 마이크론테크놀러지 등 다른 유수의 12개 글로벌 고객사와 거래하고 있다”고 강조했다.
한미반도체는 연 264대(월 22대)의 TC 본더 생산이 가능한 상태다. 200억원 규모의 핵심 부품 가공 생산 설비 추가 발주를 통해 내년부터는 생산 여력(캐파)을 세계 최대 규모인 연 420대(월 35대) 수준으로 늘리고, 납기일도 대폭 단축한다는 목표다.
회사는 매출 목표로 올해 5500억원, 내년 1조원을 각각 제시한 바 있다.
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