[알파경제=차혜영 기자] 미국 반도체 기업 마이크론의 고대역폭 메모리(HBM) 시장 점유율이 크게 확대될 것으로 예상되면서 한미반도체 수혜가 기대된다.
마이크론이 최근 미국과 일본 등에 잇따라 최첨단 메모리 HBM용 팹을 건설할 것이라 밝히면서, 마이크론을 주요 고객사로 두고 있는 한미반도체도 수율 맞추기에 분주하다.
실제로 한미반도체가 HBM 장비인 TC 본더 생산능력 확대를 위해 지난달 신공장을 개소하자마자 이번달 또 다시 추가 공장 확보에 나섰다.
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◇ 마이크론, 미국·일본 등에 HBM 팹 추가 건설
31일 금융투자업계에 따르면 마이크론은 미국 행정부로부터 8조4000억원의 보조금을 받아 2025년 말 가동될 아이다호 보이시와 2028년 가동될 뉴욕주 클레이에 최첨단 메모리 HBM용 팹을 건설한다.
이어 일본 히로시마에서도 일본 정부로부터 1조7000억원의 보조금을 기반으로 2027년 말 가동을 목표로 HBM 팹을 건설하기로 했다.
일본에 건설하는 공장은 극자외선(EUV) 노광장비로 10나노급 6세대 공정인 ‘1-y'(감마·11~12나노미터) D램을 생산할 예정이다. 10나노급 6세대 D램은 오는 2026~2027년 양산되는 7세대 HBM4E의 제조 경쟁력으로 이어질 전망이다.
마이크론은 HBM을 제조하는 D램사 중 시장 진출이 늦은 것으로 평가 받아왔으나, 최근 HBM 공급량을 늘리기 위해 올해 자본지출(CAPEX)을 75억 달러에서 80억달러로 상향 조정하는 등 박차를 가하고 있다.
곽민정 현대차증권 연구원은 “히로시마 팹의 규모는 총 138k에 이를 것으로 전망되는데, 히로시마 팹은 1у 공정이 적용되어 HBM 비용절감과 더불어 EUV 레이어 적용을 통한 HBM4/4E에 대응할 수 있을 것”이라며 “이를 통해 마이크론의 적극적인 시장 점유율 확대가 이루어질 것으로 기대된다”고 평가했다.
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◇ ‘Made In USA’ AI 칩 확보 위한 미국 정부 지원
마이크론은 기존 대만 팹 외에도 미국과 일본 팹들을 통해 시장 예상보다 큰 규모의 캐파 확대가 이루어질 것이란 전망이다.
디지타임즈에 따르면, 마이크론은 DRAM 시장 규모가 매년 15% 성장하고 있으며, HBM 성장세는 그보다 3배 이상 큰 40~50%에 이를 것으로 전망하고 있다.
또한 미국 정부의 ‘Made In USA’ AI 칩을 확보하고자 하는 행정부의 전폭적인 지지에 힘입어 마이크론의 HBM 시장 점유율은 2024년 4%에서 2025년 30% 달성을 목표로 하고 있다.
실제로 미국 상무부는 2030년까지 AI 반도체의 20%, 2040년까지 40%를 온쇼어링(Onshoring)으로 확보하고자 하며, 2035년까지 55Hi의 로드맵을 제시했다.
이를 위해 미국 자국내 인프라 구축을 하고 있으며, 그에 따라 마이크론의 역할이 매우 중요해지고 있다.
곽민정 연구원은 “마이크론이 이번 2분기 실적발표에서 언급한 바대로 36GB HBM3E 12Hi 출시 진행중으로, 2025년부터는 12Hi HBM3e/ HBM4가 중심이 되는 HBM 시장에서 시장점유율은 더욱 확대될 것”으로 내다봤다.
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◇ 한미반도체 HBM 필수공정 장비 TC 본더 생산 확대
한미반도체의 듀얼 TC 본더는 글로벌 반도체 고객사향에 최적화된 장비로, 마이크론 시장 점유율 확대 수혜를 직접적으로 받을 것으로 예상된다.
실제로 지난 4월 수주 이후 상반기까지 약 800억원 수준의 수주를 확보할 것으로 기대되는 상황이다.
이에 따라 한미반도체는 공장 증설 목적으로 본사 소재지인 인천 서구 주안국가산업단지 내 부동산을 취득한다고 지난 14일 공시한 바 있다. 이번 부지 확보는 HBM 필수공정 장비인 TC 본더 관련 7번째 공장을 증설하기 위한 목적이라고 밝혔다.
한미반도체는 지난 4월 주안국가산업단지내 6번째 공장을 열었고, 이후 1개월만에 추가 부지 확보에 나선 셈이다.
곽 연구원은 “최근 데이터센터의 전력 효율 문제로 인해 Low-Power Capability에 강점을 보이는 마이크론의 HBM3E에 대한 채택률 증가 기대 등으로 이를 구현하기 위한 필수적인 장비로서 한미반도체 수혜 강도는 더욱 커질 전망”이라며 “연내 미국내 현지 법인 설립을 예정하고 있어 파트너십이 강화될 것”이라고 내다봤다.
이수림 DS투자증권 연구원은 “메모리 업체들의 공격적인 HBM 캐파 증설이 지속될 것으로 전망하며 이에 따라 TC본더 수요 역시 증가한다는 판단”이라며 “HBM 선두 업체향 공급 레퍼런스를 기반으로 후발 업체들의 장비 요청이 증가하고 있어 글로벌 고객사 확장 역시 기대된다”고 덧붙였다.
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