인공지능(AI) 반도체 시장이 커지면서 핵심 소재 중 하나인 동박적층판(CCL·Copper Clad Laminate)을 만드는 ㈜두산의 매출 증대가 예상된다. CCL 시장 점유율 1위인 ㈜두산은 최근 미국 반도체 기업 엔비디아의 차세대 그래픽처리장치(GPU) 공급용 CCL 양산에 들어가 올 하반기부터 본격 공급을 시작한다.
31일 반도체 업계에 따르면 ㈜두산 전자BG(비즈니스그룹)는 지난해 엔비디아 AI 반도체 기판용 CCL 공급업체로 선정돼 올해 4분기 출시 예정인 차세대 AI 반도체 B100용 CCL을 공급한다. 최근 공급에 필요한 품질 검사를 끝냈다. 업계는 기존 공급 업체인 대만의 EMC를 밀어내고 ㈜두산 전자BG가 B100용 CCL의 독점적 공급 지위를 확보한 것으로 본다.
CCL은 통합 칩 구성에 필수적인 인쇄회로기판(PCB)에 사용되는 핵심 재료다. 반도체 칩과 메인보드를 전기적으로 연결하고 보호한다. 구리를 얇게 편 박막(동박)을 여러 장 겹쳐 놓은 것으로, 절연 역할을 하는 레진과 충격을 흡수하는 보강기재를 결합한다.
㈜두산 전자BG는 레진과 보강기재의 배합비율에 경쟁력이 있는 것으로 평가받는다. 이 배합비율은 CCL과 PCB 성능을 좌우한다. ㈜두산 전자BG는 삼성전기, LG이노텍, 코리아써키트 등을 기판 고객사로 두고 있다. ㈜두산의 CCL이 적용된 기판이 엔비디아, 테슬라, 애플 등에 공급된다.
1분기 1865억원의 매출을 기록한 ㈜두산 전자BG는 올해 9000억원의 매출이 예상된다. 1분기 매출은 작년(1700억원)보다 9.6%, 연간 매출 예상치는 작년(8140억원)보다 10.6% 많은 수치다.
시장조사업체 글로벌인포메이션(GII)에 따르면 전 세계 CCL 시장 규모는 2022년 150억8000만달러(약 20조7650억원)에서 연평균 6% 성장해 2028년 212억달러(약 29조1925억원)에 달할 전망이다. 업계는 AI 반도체용 CCL 시장이 2025년 100억달러(약 13조7700억원)에 달할 것으로 보고 있다.
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