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LB세미콘(061970)이 28일(현지시간)부터 나흘간 미국 덴버에서 열리는 세계적인 반도체 패키징 학회 ECTC에 골드 스폰서 자격으로 참가해 회사의 주요 기술을 소개했다고 30일 밝혔다.
회사는 이번 회에서 팬아웃 웨이퍼레벨 패키지(FOWLP), 카파필러범프 등을 전시했다. 또 현장에서 글로벌 고객을 만나 미래 비즈니스 및 기술 로드맵을 적극적으로 알리고, 신규 비즈니스 수주와 전략적 협업 가능성을 논의했다.
LB세미콘 관계자는 “반도체 패키징 분야 세계 최대 규모 행사에 골드 스폰서 자격으로 참가하게 된 것은 큰 기회”라며 “기존 고객과의 관계 강화로 신규 사업 기회를 적극적으로 창출할 계획”이라고 말했다.
LB세미콘은 24년간 반도체 후공정 분야에 집중해 온 토종 패키징 전문 기업이다. 디스플레이구동칩(DDI), 애플리케이션 프로세서(AP), 이미지센서(CIS), 전력관리반도체(PMIC) 등의 시스템 반도체 후공정 사업을 주력으로 한다. 최근에는 지속적인 후공정 투자와 전략적 협업으로 사업 영역을 확대하며 수익 구조를 다변화하고 있다.
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