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세계적인 유리 가공 기업 코닝이 고성능 반도체 수요로 인해 증가하는 유리 기판 사업에 적극적으로 나서겠다는 포부를 밝혔다. 삼성전기·SKC 등 유리 기판 사업을 준비하고 있는 한국 기업들과의 협력이 예상된다.
반 홀 코닝 한국지역 총괄사장은 29일 서울 강남구 코닝 서울사무소에서 기자간담회를 열고 이 같은 내용을 포함한 한국 사업 전략과 계획 등을 소개했다.
코닝은 한국에서 디스플레이 기판 유리, 모바일 기기용 벤더블 유리 등을 공급하는 코닝정밀소재와 고릴라 글래스, 자동차·생명공학 제품의 상용화 및 엔지니어링 지원을 제공하는 한국코닝 등 2개 법인을 운영하고 있다.
코닝의 유리는 D램의 웨이퍼 박막화 등 반도체에도 공급된다. 홀 총괄사장은 최근 반도체 패키징 분야에서 화두인 유리 기판 시장에 진출을 위해 글로벌 업체들과 긴밀히 협업 중이라고 했다. 그는 “코닝의 유리가 실제 반도체 패키징 공정에 적용되는데 필요한 준비를 마치고 고객들과 협업하고 있으며 특히 고성능 칩에 필요한 첨단 칩 패키징 구현에 집중하고 있다”고 말했다. 또 “한국에서도 코닝의 독자 기술인 ‘퓨전 공법’을 기반으로 기판용 유리를 생산하고 있다”고 덧붙였다.
유리 기판은 반도체 칩과 전자기기 간 원활한 연결을 위해 필요한 부품이다. 현재 범용으로 쓰이는 플라스틱 기판보다 미세한 회로를 새길 수 있고 대면적화 할 수 있다는 장점이 있어 차세대 패키징용 부품으로 각광 받는다. 국내에서는 삼성전기와 SKC 자회사 앱솔릭스가 양산을 목표로 기술 개발을 진행하고 있다. 코닝은 우수한 유리 가공 기술을 기반으로 이들과 상용화 방안을 모색할 것으로 보인다.
코닝은 미국에 본사를 두고 있지만 한국에서 생산·연구개발(R&D) 거점 투자에 적극적이다. 충남 아산에서는 폴더블 스마트폰이나 차량용 유리 등에 쓰이는 초박막 벤더블 글라스 제조를 위한 통합 공급망을 구축해 지난해 양산을 시작했다. 벤더블 글라스 제품은 삼성전자의 일부 폴더블 스마트폰 등에 채택된 것으로 알려졌다.
홀 총괄사장은 아산 사업장에 있는 코닝 테크놀로지 센터 코리아(CTCK)가 코닝의 글로벌 R&D 거점이라고 강조했다. 그는 “CTCK는 코닝이 보유한 최대 규모 R&D 센터 중 하나”라며 “한국에서 R&D를 하고 있기 때문에 한국은 코닝에 매우 중요하다고 할 수 있다”고 설명했다.
홀 총괄사장은 1995년 선임 엔지니어로 코닝에 입사, 미국과 아시아 지역에서 여러 생산 관리직을 두루 거쳤다. 아시아 지역에서 20여년 근무했으며 지난해 11월 한국지역 총괄사장으로 임명됐다.
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