[비즈니스포스트] 젠슨 황 엔비디아 CEO가 대만을 방문해 TSMC를 비롯한 주요 협력사 경영진과 회동을 진행하며 인공지능(AI) 분야 협업 논의를 진행할 것으로 전망된다.
엔비디아 인공지능 반도체 수요가 가파르게 늘어나며 성장세를 주도하고 있는 만큼 TSMC와 파운드리 및 반도체 패키징 분야 협력의 중요성이 더욱 높아지고 있다.
대만 경제일보는 27일 업계에서 입수한 정보를 인용해 젠슨 황이 주요 공급망 협력사와 관계 강화를 목적으로 두고 전날 대만에 입국했다고 보도했다.
젠슨 황은 6월4일부터 대만에서 개최되는 IT박람회 ‘컴퓨텍스2024’에 참석할 계획을 두고 있다.
이를 일주일 넘게 앞두고 미리 입국한 것은 TSMC와 폭스콘, 콴타컴퓨터 등 반도체 및 서버 분야 협력사 경영진과 순차적으로 회동을 진행하기 위한 것이라는 보도가 나왔다.
경제일보는 젠슨 황이 TSMC 창업자 장중머우 및 웨이저자 CEO와 개별 면담을 앞두고 있다고 전했다. 폭스콘 및 콴타컴퓨터의 최고위 경영진과 일정도 예정되어 있다.
TSMC는 현재 첨단 미세공정 파운드리로 엔비디아의 급성장을 이끌고 있는 GPU(그래픽처리장치) 기반 인공지능 반도체를 독점 생산하는 기업이다.
엔비디아 인공지능 반도체가 지난해부터 장기간 공급 부족 사태를 겪고 있어 TSMC의 파운드리 및 패키징 공급 능력은 곧 엔비디아 실적과 직결된다.
젠슨 황은 웨이저자를 비롯한 TSMC 경영진에 엔비디아의 향후 제품 출시와 공급 계획 등을 공유하고 이에 따른 시설 투자 및 새 공정기술 도입 등을 요청할 것으로 전망된다.
엔비디아와 TSMC 사이 굳건한 파운드리 협력 관계를 이번 방문으로 재확인하는 셈이다.
경제일보는 “TSMC 경영진과 회동은 젠슨 황의 대만 방문에 가장 중요한 목적일 것”이라고 바라봤다.
젠승 황은 엔비디아 제품 기반의 인공지능 서버를 제조하는 폭스콘 및 콴타컴퓨터 경영진과 회동도 예정되어 있다. 이 자리에서도 제품 출시 및 원활한 공급망 확보 계획 등이 논의될 공산이 크다.
경제일보에 따르면 6월 초 컴퓨텍스 행사에는 리사 수 AMD CEO와 팻 겔싱어 인텔 CEO도 참석을 검토하고 있어 글로벌 인공지능 반도체 핵심 기업의 수장들이 모두 집결할 가능성도 나온다. 김용원 기자
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