[비즈니스포스트] TSMC가 올해 3나노 파운드리 생산 설비를 공격적으로 증설하고 있지만 공급 부족 상황이 지속될 것이라는 전망을 내놓았다.
대만 경제일보는 24일 “TSMC가 연례 기술포럼을 통해 3나노 파운드리 생산 능력 확대를 예고했다”며 “그러나 고객사 수요에 대응하는 데 여전히 한계를 맞을 것으로 보고 있다”고 보도했다.
TSMC는 전날 대만에서 기술포럼을 개최하고 파운드리 사업 현황 및 전망을 공유했다. 주로 3나노 미세공정 반도체 생산라인 가동 계획과 관련한 내용이 언급됐다.
올해 TSMC는 3나노 반도체 생산 능력을 지난해의 3배 수준으로 늘리겠다고 밝혔다. 그러나 이러한 증설 규모에도 공급 부족 상황이 벌어질 것으로 예측됐다.
엔비디아 신형 인공지능(AI) 반도체를 비롯한 다수의 고객사 제품이 TSMC 3나노 공정을 활용해 순차적으로 생산되기 때문이다.
애플과 퀄컴, 미디어텍의 차기 스마트폰 프로세서도 TSMC 3나노 2세대(N3E) 공정으로 생산이 예정되어 있다.
TSMC는 올해 7곳의 반도체 공장을 신설하며 수요에 적극 대응하고 있다는 점을 강조했다.
2022년에는 3개, 2023년에는 4개 공장을 건설하는 데 그쳤지만 올해는 시설 투자를 훨씬 더 적극적으로 집행해 파운드리 물량 확대에 집중한다는 것이다.
올해 신설되는 TSMC 공장 가운데 2곳에는 내년부터 시작되는 2나노 미세공정 반도체 생산을 위한 설비가 도입된다.
3나노 공정에 이어 2나노 파운드리 시장에서도 고객사 수요를 선점하겠다는 의지가 반영된 셈이다.
TSMC는 2020년부터 올해까지 TSMC의 첨단 반도체 생산능력이 연평균 25%의 증가세를 보이고 있지만 수요 증가 추세를 고려한다면 아직 충분하지 않은 수준이라고 전했다.
올해 시스템반도체 시장 전체의 성장 규모는 지난해 대비 10%에 이를 것이라는 예측도 내놨다.
TSMC는 미국 애리조나에 신설하는 제1 반도체공장을 2025년부터 운영하는 데 이어 제2 공장을 2028년, 제3 공장을 2030년 이전에 가동하겠다는 계획도 확정해 내놓았다.
일본 구마모토에 신설하는 첫 번째 공장은 올해 말부터, 두 번째 공장은 2028년부터 반도체 생산에 돌입한다. 3번째 공장 가동 시기는 아직 결정되지 않았다. 김용원 기자
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