[비즈니스포스트] 대만 TSMC가 올해 3나노 파운드리 생산 능력을 지난해의 3배 수준까지 늘릴 것으로 예상된다.
엔비디아를 비롯한 주요 고객사의 수요를 반영한 첨단 반도체 패키징 투자도 공격적으로 진행되고 있다.
투자전문지 벤징가는 23일 투자은행 니드햄의 보고서를 인용해 “연말 TSMC의 3나노 웨이퍼(반도체 원판) 생산 능력은 월 12만 장에 이를 것”이라고 보도했다.
니드햄은 TSMC 3나노 파운드리 위탁생산 단가를 웨이퍼당 2만1천 달러로 가정할 때 지난해 말 기준 월 4만 장의 공급 능력을 갖춘 것으로 추정된다고 분석했다.
올해 3나노 반도체 생산 가능 물량이 지난해의 3배 수준으로 증가할 것이라는 의미다.
니드햄은 TSMC가 기존 5나노 미세공정 반도체 설비를 3나노로 전환해 약 8만 장의 생산 능력을 확보할 것이라고 바라봤다.
TSMC는 지난해 3나노 파운드리 물량을 대부분 애플에 배정한 것으로 파악된다.
그러나 올해는 엔비디아와 미디어텍 등 다수의 고객사 반도체를 3나노 공정으로 양산할 계획을 두고 있어 생산 능력을 단기간에 대폭 늘리고 있는 것으로 분석된다.
엔비디아 인공지능(AI) 반도체 등에 사용되는 첨단 칩온웨이퍼온서브스트레이트(CoWoS) 패키징 투자도 꾸준히 이어지고 있다.
니드햄은 올해 TSMC의 CoWoS 패키징 공급 능력이 월 4만 장 수준으로 지난해의 두 배에 이를 것이라고 예측했다.
2025년과 2026년에는 각각 1만5천 장 수준의 생산 설비가 추가될 것으로 예측됐다.
TSMC 파운드리에 고객사들의 첨단 반도체 수주가 집중되며 자연히 반도체 위탁생산 및 패키징 시설 투자가 공격적으로 이뤄지고 있는 셈이다.
니드햄은 이러한 상황을 반영해 미국증시에 상장된 TSMC 주식에 목표주가 168달러, 투자의견 ‘매수’를 제시했다.
22일 TSMC 주가는 156.15달러로 거래를 마쳤는데 약 7.6%의 상승 여력을 바라본 것이다. 김용원 기자
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