영우디에스피가 글로벌 시장 규모 1조 원대에 이르는 반도체 칩 필수 검사장비 개발을 완료하고 양산성 평가를 진행 중이다.
영우디에스피는 반도체 웨이퍼 범프(Wafer Bump) 3D 검사장비 개발을 완료하고 국산화에 성공, 현재 국내 반도체 후공정(OSAT) 기업과 업무협약 체결 및 양산성 평가를 진행 중이라고 20일 밝혔다.
영우디에스피의 반도체 Wafer Bump 3D 검사장비(모델명 VEGA S-1000)는 고밀도화되고 3D 형태로 미세화된 반도체 칩의 필수 검사 장비로, 글로벌 시장규모가 약 1조 원에 이른다.
영우디에스피는 전문적인 연구개발(R&D) 조직을 구성하고 중소기업 기술혁신개발사업으로 약 1년 6개월간 연구개발을 통해 본 장비를 개발 완료했다.
회사 관계자는 “장비의 특징은 광시야 광학 렌즈 및 광학계를 자체 개발(특허 출원)해 높은 생산성을 확보하고, 시각화 분석기술과 인공지능(AI)을 연계해 품질관리 신뢰성을 높였다”며 “국내 반도체 OSAT 기업과의 협약을 통해 양산 라인에 입고되어 양산성 평가를 진행하고 있으며 평가 완료 후 바로 상용화에 나선다는 계획”이라고 말했다.
이어 “반도체 칩(die) 쏘잉(sawing) 상태 및 칩 형상을 검사 할 수 있는 반도체 AOI 검사 장비를 개발해 자체 시험 평가 중”이라며 “중장기적으로는 반도체 검사장비 분야의 해외 의존도가 높은 장비들을 지속적으로 국산화하고 반도체 검사장비의 라인업(line-up)을 확대 구축해 나가면서 반도체 검사장비 핵심 기업으로서의 입지를 확고히 할 계획이다”고 덧붙였다.
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