[주식 초고수는 지금] 차세대 전력반도체 개발 ‘코스텍시스’ 순매수 1위

미래에셋증권에서 거래하는 고수익 투자자들이 14일 오전 가장 많이 순매수한 종목은 코스텍시스(355150)로 나타났다. 에스코넥(096630), 한미반도체(042700), 알테오젠(196170), 삼성전자(005930) 등도 순매수 상위권에 올랐다.

이날 미래에셋증권에 따르면 미래에셋증권 주식 거래 고객 중 최근 1개월 간 투자수익률 상위 1%에 해당하는 ‘주식 초고수’들이 오전 11시까지 가장 많이 사들인 종목은 코스텍시스로 집계됐다.

코스텍시스는 1997년 설립돼 고방열 소재 부품을 주력으로 하고 있다. 최근 차량용 SiC(탄화규소) 전력반도체 고방열 스페이서를 개발하는 데 성공해 현대차와 LG마그나 등 국내외 기업에 시제품을 납품하고 있다. 기존 전력반도체의 대다수를 차지하고 있는 실리콘 반도체는 동작 온도가 약 150도 이상이 되면 반도체의 기능을 상실한다. 이러한 단점을 보완하기 위한 차세대 반도체로 SiC 반도체와 GaN(갈륨나이트라이드) 반도체가 주목받고 있다. 코스텍시스는 차량용 SiC 반도체와 GaN 반도체의 고방열 스페이스를 개발해 600억 원 규모의 시설 투자도 계획 중이다.

순매수 2위는 에스코넥이 차지했다. 에스코넥은 스마트폰 금속부품 제조업체로 자회사를 통해 1차전지, 이산화탄소저감장치 제조업 등을 함께 영위하고 있다. 최근 신사업 리튬 1차전지를 앞세워 사우디아라비아로부터 대규모 투자를 유치, 중동 및 아프리카 시장 공략을 본격화한다고 발표했다. 스마트폰·전기자동차용 배터리와 같이 충전 가능한 2차전지와 달리 1차전지는 충전이 되지 않지만 방전율이 연간 1% 수준이라 10년 이상 사용할 수 있고 배터리 용량 또한 5배 이상 크다. 이에 지능형전력망 이외에도 극한 환경에서 사용해야 하는 석유·가스 등 에너지 시추장비용 고온 전지나 군사용 장비에 필수적으로 쓰인다. 에스코넥은 리튬 1차전지를 통해 중동 전역의 스마트그리드(지능형 전력망) 시장을 공략한다는 방침이다.

순매수 3위는 한미반도체다. 한미반도체는 반도체 패키징 장비와 후공정 장비를 개발해, 글로벌 반도체 기업에 공급하고 있다. SK하이닉스(000660)에 고대역폭메모리(HBM) 관련 장비를 납품하고 있어 엔비디아의 인공지능(AI) 반도체 밸류체인에 속한다. 한미반도체가 제작·공급하는 TC (BONDER)는 HBM 패키징 작업에서 D램을 위아래로 붙일 때 쓰인다. SK하이닉스로부터 수주한 HBM용 TC 본더의 매출 인식 효과가 올해 본격화되면서 실적이 큰 폭 반등할 것이라는 기대에 매수세가 몰린 것으로 분석된다. 이와 함께 마이크론에도 반도체 후공정 장비를 납품하기로 했다는 소식이 전해지면서 시장의 관심은 커지고 있다. 마이크론은 삼성전자, SK하이닉스와 함께 글로벌 메모리 반도체 3강을 구축하고 있는 업체다.

이날 순매도 1위는 유니트론텍(142210)이다. 다음으로는 에이피알(278470), 파마리서치(214450), 피에스케이홀딩스(031980), 콜마홀딩스(024720) 등이 뒤를 이었다.

전 거래일 순매수 1위는 파마리서치가 차지했다. 이어 제룡전기(033100), 한화솔루션(009830) 등이 뒤를 이었다. 같은 날 순매도는 HLB(028300), SK하이닉스, 티앤엘(340570) 순으로 나타났다.

미래에셋증권은 자사 고객 중에서 지난 1개월간 수익률 상위 1% 투자자들의 매매 종목을 집계해 실시간·전일·최근 5일 기준으로 모바일트레이딩시스템(MTS)상에서 공개하고 있다. 이 통계 데이터는 미래에셋증권의 의견과 무관한 단순 정보 안내이며 각각의 투자자 개인에게 맞는 투자 또는 수익 달성을 보장하지 않는다. 또 테마주 관련종목은 이상 급등락 가능성이 있으므로 유의해야 한다.

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