“반도체 설비투자·R&D에 10조+α”… 세액공제 범위 확대 검토

최상목 부총리 겸 기획재정부 장관(왼쪽)이 지난 10일 정부 출범 2주년 계기로 경기도 화성시 소재 반도체기업 HPSP를 방문, 생산라인을 둘러보며 김용운 대표로부터 설명을 듣고 있다. /연합

정부가 10조원 규모의 반도체 지원 프로그램을 신설한다. 소재·부품·장비(소부장) 등 반도체 전 분야의 설비투자와 연구개발(R&D)을 집중 지원하기 위해서다.

최상목 부총리 겸 기획재정부 장관은 지난 10일 경기도 화성에 있는 반도체 장비업체 HPSP를 방문해 간담회를 갖고 이같이 밝혔다.

간담회에서 기업들은 첨단산업 클러스터 인프라에 대한 국비지원 확대, 설비투자·R&D에 대한 정책금융·세제혜택 등이 강화돼야 한다고 전했다. 또 국내 기업과 국내에 유치된 해외 기업 간의 지원 격차 완화, 핵심 기술인력 양성·보호에 관한 지원 등 다양한 정책을 건의했다.

이에 최 부총리는 “반도체 산업 경쟁력 강화를 위해 반도체 생태계 조성이 무엇보다 중요하다”며 “소재부품장비 기업, 팹리스(반도체 설계 전문), 제조시설 등 반도체 전 분야의 설비투자 및 연구개발을 지원하는 10조원 이상 규모의 반도체 지원 프로그램을 준비 중”이라고 밝혔다.

재원조달 방안은 산업은행의 정책 금융이나 재정·민간·정책금융의 공동 출자로 조성한 펀드 등 다양한 방식이 검토된다.

최 부총리는 “간접적인 재정 지원 방식의 프로그램”이라며 “재정이 밑부분 리스크를 막아주고 민간과 정책금융이 같이 들어가는 개념”이라고 설명했다. 그러면서 “특히 소부장이나 취약한 팹리스 분야의 R&D 및 설비투자를 지원할 수 있도록 그릇 하나를 만들려고 한다”고 강조했다.

정부는 조만간 구체적인 내용을 확정해 발표할 계획이다. 이와 함께 최 부총리는 “올해 종료 예정인 국가전략기술 투자세액공제 일몰연장을 위해 국회와 적극 협의할 것”이며 “기업·학계 등 민간과 적극 협력해 국가전략기술 R&D 투자세액공제 범위 확대도 검토하겠다”고 밝혔다.

이어 “현재 진행 중인 첨단 패키징, 양산연계형 미니팹 등 대규모 사업도 예비타당성조사를 조속히 완료해 소부장 기술개발을 지원하겠다”며 “클러스터 입주를 희망하는 기업들에 대해 정보제공·관련 절차 등을 안내해 주기 위한 플랫폼도 반도체 협회를 중심으로 구축하겠다”고 언급했다.