|
정부가 최소 10조 원 규모의 패키지 프로그램을 조성해 반도체 산업을 지원한다. 반도체 생산 보조금 같은 직접 지원 대신 정책금융과 민관 펀드 등을 통한 간접·금융 지원이 골자다. 시장에서는 미국이 11월 대통령 선거 이후 2차 반도체 보조금 지원 사업을 벌일 경우 향후 최첨단 반도체 시설이 국내가 아닌 미국에 지어질 수 있는 만큼 중장기적으로 보조금 지급을 검토해야 한다는 지적이 나온다.
최상목 부총리 겸 기획재정부 장관은 지난 10일 경기 화성시에 위치한 반도체 장비기업 HPSP에서 기자간담회를 열고 “반도체 산업의 명운이 한국 경제의 명운”이라며 이같이 말했다.
지원 대상은 제조시설과 후공정 등 반도체 전 분야를 포괄한다. 정부는 산업은행 대출과 재정·민간 등의 공동 출자로 조성한 펀드를 통해 10조 원 이상을 지원할 예정이다. 최 경제부총리는 “소부장이나 취약한 팹리스(반도체 설계 전문) 분야의 연구개발(R&D) 및 설비투자를 지원할 수 있는 그릇 하나를 만들려고 한다”며 “재정이 밑부분 리스크를 막아주고 민간과 정책금융이 같이 들어가는 개념”이라고 설명했다.
정부는 또 첨단패키징 선도기술 개발과 미니팹 등의 예비타당성조사를 조속히 완료하고 인허가 규제를 최소화하기로 했다. 반도체 산업단지에 필요한 용수와 전기, 도로 등 사회간접시설(SOC)에 재원을 투입하겠다는 뜻을 밝혔다. 연말 종료되는 국가전략기술 투자세액공제의 일몰을 연장하기 위해 국회와도 적극 협력할 계획이다. 최 부총리는 “반도체 산업의 승부는 투자 타이밍이 가른다”며 “정부와 지방자치단체가 소통해 시간 보조금 지원의 속도도 높이겠다”고 강조했다.
최 부총리는 야당인 더불어민주당이 특별법을 제정해 1인당 25만 원의 민생회복지원금 지급을 강행하려고 하는 데 대해 “위헌 소지가 크다는 의견이 다수인 것으로 알고 있다”며 반대 의사를 분명히 했다. 그는 “헌법상 예산편성권이 행정부에 있다고 명시돼 있다”며 “정부 입장에서는 무엇이 진정으로 민생을 위하는 것이냐가 중요하다”고 덧붙였다.
댓글0