SEMI “1Q 전세계 실리콘 웨이퍼 출하 5% 감소”

ⓒ국제반도체장비재료협회

올해 1분기 반도체 제조 핵심 소재인 실리콘 웨이퍼 출하량이 5% 감소한 것으로 나타났다.

10일 국제반도체장비재료협회(SEMI)에 따르면 1분기 글로벌 실리콘 웨이퍼 출하량은 전분기 대비 5.4% 감소한 28억3400만in²(제곱인치)로 집계됐다.

작년 동기(32억6500만in²) 견줘 13.2% 줄어든 수치다.

SEMI SMG 회장이자 글로벌웨이퍼스 부사장인 리 청웨이는 “1분기 IC(전자회로) 팹(생산시설) 가동률의 지속적인 하락과 재고 조정으로 인해 모든 웨이퍼 직경 전반에 걸쳐 출하량이 역성장했다”고 설명했다.

다만 “늘어나는 인공지능(AI) 도입이 데이터센터를 위한 첨단 노드의 로직 제품과 메모리의 수요를 가속화하면서 작년 4분기에는 일부 팹 가동률이 하락세를 벗어났다”고 덧붙였다.

한편 실리콘 디스크는 1인치에서 12인치까지 다양한 직경으로 생산되며 반도체 칩 생산을 위한 기판 소재로 쓰인다.