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서울 서초구 삼성전자 사옥./연합뉴스삼성전자가 ‘생성형 AI’ 시대에 최적화 된 고대역폭 D램, ‘HBM3E 12단’ 양산을 2분기내 시작한다고 발표했다. 지난 2월 업계 최초로 12단까지 쌓아올린 최대용량의 D램 개발에 성공했다고 알리자마자 양산까지 일사천리 행보다. 8단 양산에 돌입한 지 한달도 채 되지 않은 시점이라, 폭발적 HBM 성장세를 내다보고 시장을 주도하고자 공세에 나선 것으로 업계는 보고 있다. 현재 SK하이닉스가 압도하는 HBM3는 4세대로, 삼성은 5세대로 불리는 3E에서 특유의 ‘초격차’ 전략을 폈다는 게 지배적 견해다.
30일 삼성전자는 2024년 1분기 실적발표 컨퍼런스콜을 통해 이같은 내용의 차기 HBM 양산 일정을 밝혔다.
삼성전자는 “4월부터 HBM3E 8단 제품 양산을 시작, 2분기 말부터 매출이 발생할 것”이라며 “2분기 중 12단 제품도 생산에 돌입할 예정으로 HBM3E 비중은 3분의 2 이상에 달할 것”이라고 전했다. 올해 HBM 공급 규모에 대해선 “전년대비 3배 이상 확대되고 내년에는 올해 대비 2배 이상 증가가 예상된다”고 했다.
최근 AI 반도체의 큰 손 엔비디아의 구애도 삼성의 적극적 공세에 기름을 부었다. 엔비디아는 삼성의 HBM3E를 하반기 초부터 공급 받을 것으로 알려졌는데, 이는 당초 예측 보다 빠르다. 4세대인 HBM3를 SK하이닉스가 엔비디아에 독점적으로 공급해 왔던 것을 떠올려보면, 삼성의 반격이라 할 만하다는 게 업계 평가다.
한편 이날 삼성전자는 5개분기만에 반도체 사업의 흑자전환에 성공했다고 알렸다. 반도체 사업을 하는 DS(디바이스솔루션)부문은 지난 1분기 매출 23조1400억원, 영업이익 1조9100억원을 기록했다. 1분기는 시작일 뿐, 이날 삼성전자는 “올해 메모리 반도체 시장은 공급이 수요를 따라가지 못해 수급이 더 타이트해질 것”이라며 “DDR5 수익성도 개선될 것”이라고 자신했다.
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