이재용 회장, 독일 EUV 기업 ‘자이스’ 방문
파운드리, 메모리 사업 경쟁력 강화에 협력
메타·ASML·엔비디아 등 이어 ‘글로벌 경영’
이재용 삼성전자 회장이 독일을 찾아 극자외선(EUV) 관련 기업과 협력을 논의했다. 해외 기업들과 네트워킹을 강화하고 사업 경쟁력을 빠르게 확보하기 위해 글로벌 경영에 박차를 가하는 모습이다.
삼성전자는 이 회장이 지난 26일(현지시간) 독일 오버코헨에 위치한 자이스(ZEISS) 본사를 방문해 칼 람프레이트 최고경영자(CEO) 등 주요 경영진과 협력 강화를 논의했다고 28일 밝혔다. 자이스 본사 방문에는 송재혁 삼성전자 DS부문 최고기술책임자(CTO), 남석우 삼성전자 DS부문 제조&기술담당 사장 등 반도체 생산기술을 총괄하는 경영진이 동행했다.
자이스는 첨단 반도체 생산에 필수적인 EUV 기술 관련 핵심 특허를 2000개 이상 보유한 글로벌 광학 기업이다. ASML의 EUV 장비에 탑재되는 광학 시스템을 독점 공급하고 있으며 EUV 장비 1대에 들어가는 자이스 부품은 3만 개 이상으로 알려졌다.
이 회장은 자이스 경영진과 반도체 핵심 기술 트렌드 및 양사의 중장기 기술 로드맵에 대해 논의했다. 또한 자이스의 공장을 직접 방문해 최신 반도체 부품과 장비가 생산되는 모습을 살펴보기도 했다.
이 회장의 방문을 계기로 삼성전자와 자이스는 파운드리와 메모리 사업 경쟁력을 강화하기 위해 향후 EUV 기술 및 첨단 반도체 장비 관련 분야의 협력을 더욱 강화한다. 자이스는 2026년까지 480억 원을 투자해 한국에 연구개발(R&D) 센터를 구축할 계획이다. 한국에 R&D 거점을 마련하면 양사의 전략적 협력이 한층 강화될 전망이다.
삼성전자는 EUV 기술력 강화를 바탕으로 파운드리 시장에서 3나노 이하 초미세공정 시장을 주도하고, 연내 EUV 공정을 적용해 6세대 10나노급 D램을 양산할 계획이다.
삼성전자는 빠르게 성장하는 3나노 이하 파운드리 시장에서 주도권을 확보해 TSMC와의 점유율 격차를 줄인다는 방침이다.
시장조사기관 옴디아에 따르면 3나노 이하 파운드리 시장은 지난해 74억 달러에서 2026년 331억 달러로 연평균 64.8% 성장할 것으로 예상된다. 이 기간 전체 파운드리 시장의 연평균 성장률인 13.8%를 크게 상회하는 수준이다.
삼성전자는 자이스와의 기술 협력을 통해 차세대 반도체의 △성능 개선 △생산 공정 최적화 △수율 향상을 달성해 사업 경쟁력을 끌어올릴 수 있을 것으로 기대하고 있다.
삼성전자는 시스템반도체 분야에서도 확고한 사업 경쟁력을 확보하기 위해 미래 투자를 지속하고 있다.
삼성전자는 △3나노 이하 초미세공정 기술 우위 지속 △고객사 다변화 △선제적 R&D 투자 △과감한 국내외 시설 투자 △반도체 생태계 육성을 통해 파운드리 사업을 미래 핵심 성장동력으로 키워나가고 있다.
한편 이 회장은 인공지능(AI) 반도체 시장을 선점하고 미래 먹거리를 확보하기 위해 글로벌 경영에 힘을 쏟고 있다.
이 회장은 마크 저커버그 메타 CEO(올해 2월), 피터 베닝크 ASML CEO(작년 12월), 젠슨 황 엔비디아 CEO(작년 5월) 등 글로벌 IT 기업 CEO들과 연달아 만나 미래 협력을 논의했다.
또한 바이오 분야에서도 풍부한 글로벌 네트워크를 활용해 ‘제2의 반도체 신화’를 준비하고 있다.
이 회장은 지난해 세계 최대 바이오클러스터인 미국 동부를 찾아 호아킨 두아토 J&J CEO, 크리스토퍼 비에바허 바이오젠 CEO 등 바이오 시장을 선도하는 글로벌 기업의 CEO를 만나 파트너십을 확대했다. 이러한 노력에 힘입어 삼성바이오로직스는 지난해 사상 최대 매출·영업이익·수주를 동시에 달성했으며 위탁 생산 분야에서 세계 1위 생산 능력을 확보했다.
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