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“삼성전자 반도체 50년 꿈의 중요한 이정표.”
삼성전자가 미국 정부로부터 역대 3번째로 많은 반도체 공장 설립 보조금 ‘잭팟’을 받고 추가 투자를 발표한 날, 현장을 찾은 경계현 사장의 소회다. 조 바이든 대통령이 이번 보조금으로 첨단기술 생산 역량이 강화되고 결과적으로 미국 국가 안보를 강화시킬 것이라고 추켜 세우기도 했다.
15일(현지시간) 경계현 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문장 사장은 미국 텍사스주 테일러시에서 열린 반도체 보조금 지급 행사에서 참석해 “우리는 단순히 생산시설만 확대하고 있는 것이 아니라, 현지의 반도체 생태계를 강화하고 미국을 글로벌 반도체 생산의 종착지로 자리매김하게 하고 있다”고 전했다.
이날 삼성전자 테일러 캠퍼스에선 지나 러몬도 미 상무부 장관과 아라티 프라바카 백악관 과학기술정책실장 등 미 정부 측 주요 인사들이 대거 무대에 올라 삼성전자에 64억 달러(약 8조9000억원)의 반도체 보조금을 지급하는 것을 확정했다. 앞서 삼성전자가 2021년 11월 테일러시 신규 투자를 발표한 지 2년 5개월 만이다.
앞서 삼성은 보조금 지급이 미뤄지면서 예정했던 현지 양산 일정을 미루기도 했다. 하지만 9조원에 달하는 대규모 보조금을 받게 되면서, 기존 계획을 차질 없이 진행되게 됐다. 현재 건설 중인 테일러 팹은 올해 하반기 첫 웨이퍼 생산에 돌입해 이듬해 양산을 개시하는 것이 목표다.
조 바이든 대통령은 이날 성명에서 “삼성전자의 추가 투자로 미국 텍사스 중부의 첨단 반도체 생태계 역할을 공고히 하게 됐고 최소 2만1500개의 일자리를 창출하게 됐다”며 “한미동맹이 어떻게 기회를 만들어 내는지 보여주는 사례”라고 전했다.
경 사장은 자신의 SNS(소셜네트워크서비스)에서 “(팹이) 완공되면 텍사스 주 테일러에 있는 최첨단 제조 시설을 통해 미국 파트너 및 고객과 더욱 긴밀하게 연결될 것”이라며 “설계에서 완성에 이르기까지 미국에서 제조된 최첨단 제품을 고객에게 제공할 수 있도록 할 것”이라고 강조했다.
삼성전자가 받는 보조금은 투자액 대비 현금 보조금 지급 비율로만 보면 1위 인텔, 2위 TSMC보다 많은 최대 규모다. 초기 업계 예상치인 20억 달러에서 세 배로 증가한 금액이다. 이에 삼성전자도 미국에 대한 투자 금액을 기존 약속한 규모보다 2배 이상 늘렸다. 기존 투자금 170억 달러(약 23조7000억원)에 280억 달러(약 39조320억원)를 추가해 총 450억 달러(62조7300억원)를 쏟아부을 계획이다.
투자 규모를 상향하면서 기존 오스틴 공장 확장을 비롯해 테일러에 파운드리 공장 한 개를 추가로 설립하기로 했다. 삼성전자는 오는 2030년까지 미국에 반도체 R&D(연구개발)부터 패키징까지 모두 갖춘 종합 반도체 생산 거점을 구축할 계획이다. 첫 번째 텍사스 테일러 공장에선 4·2㎚(나노미터) 반도체를 생산할 예정이며, 두 번째 공장에선 2027년부터 첨단 반도체를 양산한다.
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