후공정 기술 개발에 535억 엔 지원
정부 지원금 규모 총 9200억 엔으로
일본 반도체 관련주 일제히 상승
일본 정부가 차세대 반도체 개발을 위해 자국 반도체 기업 라피더스에 최대 5900억 엔(약 5조2547억 원)을 추가 지원할 계획이라고 니혼게이자이신문(닛케이)이 2일 보도했다.
일본 경제산업성에 따르면 새롭게 승인된 보조금 중 5365억 엔은 홋카이도 치토세 공장의 장비 설치와 미국 IBM 연구원 영입, 생산 시스템 구축 등에 쓰일 예정이다. 나머지 535억 엔은 후공정으로 불리는 패키징 기술 개발에 사용될 전망이다.
닛케이는 “지금까지 정부는 회로 개발 과정인 전공정 위주로 지원했다”며 “후공정을 지원하는 것은 이번이 처음”이라고 설명했다. 회로 미세화에서는 대만 TSMC 등이 앞서지만, 후공정 기술을 끌어올려 일본이 자국 반도체 성능 향상을 꾀하려는 것으로 풀이된다.
라피더스는 도요타, 키옥시아, 소프트뱅크 등 일본 대표 대기업 8곳이 반도체 산업 성장을 위해 2022년 설립한 기업이다. 내년 4월 2나노미터(nm·10억 분의 1m) 제품의 시험 생산과 2027년 양산 시작을 목표로 두고 있다.
앞서 일본 정부가 라피더스에 3300억 엔의 보조금을 지원하기로 한 상태여서 이번 추가 발표로 라피더스에 대한 지원금은 총 9200억 엔 규모로 늘어났다.
사이토 겐 경제산업상은 각의 후 기자회견에서 “추가 자금이 칩 제조 장비를 구입하고 후공정 기술을 개발하는 데 도움이 될 것”이라며 “라피더스가 개발 중인 차세대 반도체는 일본 산업과 경제 성장의 미래를 좌우할 가장 중요한 기술”이라고 말했다.
정부의 지원금 발표에 일본 반도체 관련주도 일제히 상승했다. 이날 오전 거래에서 도쿄일렉트론과 디스코 주가는 각각 3.5%, 2.5%까지 올랐다.
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