젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 미국 새너제이에서 열리는 ‘GTC 2024’에 마련된 삼성전자 부스를 찾아 5세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM3E에 친필 사인을 남겼다.
앞서 황 CEO는 삼성전자의 HBM을 테스트하고 있다고 밝힌 바 있다. 삼성전자와의 HBM 협력 기대가 커지고 있다는 평가가 나온다.
21일 업계에 따르면 한진만 삼성전자 DS부문 미주총괄(DSA) 총괄 부사장은 이날 자신의 SNS에 황 CEO가 삼성전자 부스를 방문해 부스에 있던 직원들과 함께 찍은 사진을 공유했다.
특히 부스에 전시된 HBM3E 12H 제품에 황 CEO가 남긴 사인을 찍은 사진도 함께 올렸다. 황 CEO는 ‘젠슨 승인(JENSEN APPROVED)’이라고 적었다. ‘승인’이라는 단어가 정확히 어떤 의미인지는 알려지지 않았지만, 삼성전자의 HBM 제품에 대한 기대감을 나타낸 것으로 풀이된다.
삼성전자는 이번 행사에서 HBM3E 12H 제품 실물을 처음으로 공개했다. 삼성전자는 지난달 업계 최초로 이 제품 개발에 성공했다. 해당 제품은 초당 최대 1280GB의 대역폭과 현존 최대 용량인 36GB를 제공해 성능과 용량 모두 전작인 HBM3 대비 50% 이상 개선됐다. 이는 30GB 용량의 UHD 영화 40여 편을 1초 만에 처리할 수 있는 속도다.
한 부사장은 “삼성의 HBM3E에 대한 황 CEO의 개인 승인 도장을 보게 돼 기쁘다”며 “삼성 반도체와 엔비디아의 다음 행보가 기대된다”고 적었다.
앞서 황 CEO는 19일(현지시간) 미디어 간담회에서 ‘삼성의 HBM을 사용하고 있나’라는 질문에 “아직 사용하고 있지 않다”면서도 “현재 테스트하고 있으며 기대가 크다”고 언급한 바 있다.
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