주주와의 대화 통해 작년 사업 반성 및 올해 쇄신 의지
올해 DS 매출 2022년 수준 회복 전망…HBM 경쟁력 제고
삼성전자가 20일 경기도 수원시 수원컨벤션센터에서 주주, 기관투자자, 경영진이 참석한 가운데 제55기 정기 주주총회를 개최했다. 삼성전자는 주주총회에서 사업전략을 공유하고 주주와의 대화 시간을 가졌다.ⓒ삼성전자
“(지난해) 저희가 사업을 잘 못했다. 다시는 그런 일이 생기지 않도록 하겠다.”
20일 열린 삼성전자 주주총회 현장에서는 작년 15조원에 가까운 적자를 낸 삼성전자 반도체(DS 부문) 사업을 지적하는 주주들의 날카로운 질문이 이어졌다. DS부문장을 맡고 있는 경계현 사장은 작년을 통렬히 반성하면서 올해를 근원적인 경쟁력을 확보하는 쇄신의 해로 만들겠다고 약속했다.
삼성전자는 이날 경기도 수원시 수원컨벤션센터에서 열린 제55기 정기 주주총회에서 한종희 DX부문장(부회장), 경계현 사장이 각 사업부문별 경영전략을 설명한 뒤 주주들의 질의를 듣는 시간을 가졌다. 경 사장은 반도체 재도약을 위한 중장기 로드맵을, 한 부회장은 AI온디바이스 계획을 중점적으로 설명했다.
이어 진행된 Q&A 시간에서 경 사장은 지난해 반도체 부진을 묻는 질의에 대해 “업황 다운턴(하강국면)이 있었고 우리가 준비를 못하기도 했다. 근원적인 경쟁력이 있었더라면 시장에 무관하게 사업을 잘 할 수 있었을 텐데 그러지 못한 것이 가장 큰 이유”라고 답했다.
다만 DS 사업은 지난 1월부터 적자를 벗어나 흑자로 돌아섰으며, 올해를 잘 준비해 내년부터는 훨씬 나은 사업을 영위할 수 있도록 노력하겠다고 강조했다.
전략적 투자와 생산 관리에 대한 아쉬움을 토로하는 주주도 있었다. 경 사장은 “다운턴에서 하는 투자가 부담일 수는 있으나 과거의 경험을 보면 다운턴 때 투자를 잘 해놓지 않으면 업턴 때 그 이익을 향유하지 못하는 일도 항상 경험했다. 우리는 다운턴이라고 해서 너무 투자를 줄이거나 업턴이라고 너무 많이 해 반대 사이클을 불러오는 일들을 지양하겠다”고 했다.
그러면서 “장기적으로 비교적 균등한 투자를 하는 방향으로 결정을 내렸다. 올해 경쟁력 우위를 필히 달성해 올해 말 또는 내년부터는 원활하게 사업을 할 수 있도록 하겠다”고 약속했다.
양자컴퓨팅에 대한 질의도 있었다. 경 사장은 “SAIT(삼성종합기술원)에서 연구를 한다. 양자컴퓨팅을 본격 개발하는 단계는 아니고, 기본 원리 및 구동 시스템을 연구중이다. 양자컴퓨팅을 미래 중요 사업으로 생각해 기초 연구를 충실히 하는 단계”라고 언급했다.
삼성전자가 20일 경기도 수원시 수원컨벤션센터에서 주주, 기관투자자, 경영진이 참석한 가운데 제55기 정기 주주총회를 개최했다. 삼성전자는 주주총회에서 사업전략을 공유하고 주주와의 대화 시간을 가졌다.ⓒ삼성전자
한 소액주주는 메모리 사업에 비해 부진하다며 팹리스(반도체 설계) 및 파운드리(반도체 위탁생산) 등 비메모리 사업 전략을 따져물었다.
경 사장은 “파운드리는 먼저 기술이 앞서야 한다. 기술 자체의 특성이 우수해야 하고, 수율과 생산능력도 충분히 수반돼야 한다. 이 3가지 조건을 잘 준비해 경쟁력 측면에서 앞서 나갈 수 있도록 하겠다”고 밝혔다.
팹리스는 AP(어플리케이션 프로세서) 포함 SoC(시스템 온 칩), CMOS 이미지센서(CIS), 시스템 LSI사업 등 세 가지 사업을 하고 있다고 설명했다.
경 사장은 “LSI사업은 매년 1조5000억원 이상 수익을 내는 안정적인 사업”이라며 “CMOS 이미지센서는 개발부터 판매까지 한 사업 구조를 이루는 것이 올바른 방향이라고 봤지만 올해 들어 사업 구조조정을 했다. 진입하지 못한 시장까지 진출해 의미있게 사업을 펼치겠다”고 말했다.
가장 어려움을 겪고 있는 것은 SoC라고 했다. 경 사장은 “우수한 경쟁력과 신사업군 형성이 중요하다. 경쟁력과 신사업 준비를 차근차근히 해 5~10년이 지났을 때 의미있는 삼성 사업이 될 수 있도록 하겠다”고 밝혔다.
파운드리 가동률은 올해 개선될 것으로 예상했다. 최시영 파운드리사업부 사장은 “작년에 비해 가동률 향상이 이뤄지고 있으며 하반기에는 의미 있는 숫자로 회복될 것”이라고 말했다.
이어 미주 고객 확보를 위해서는 제품 경쟁력과 공급 안정성이 요구된다고 밝혔다. 그는 “수율은 4나노의 경우 성숙 수율 구간에 들어와있다. 3나노 1세대는 2022년 하반기 GAA 공정으로 양산을 시작했고 현재 안정적으로 고객들에게 공급중이다. 하반기에는 3나노 2세대가 생산되며, 내년에는 2나노를 순차적으로 준비할 수 있도록 하겠다”고 설명했다.
삼성전자가 20일 경기도 수원시 수원컨벤션센터에서 주주, 기관투자자, 경영진이 참석한 가운데 제55기 정기 주주총회를 개최했다. 삼성전자는 주주총회에서 사업전략을 공유하고 주주와의 대화 시간을 가졌다.ⓒ삼성전자
그러면서 미주 고객사 확보에 대해서는 구체적인 회사명은 밝힐 수 없으나 현재 협의가 진행중이라고 했다. IP(설계자산) 및 디자인 하우스 보완에 대해서도 파트너 구축을 위한 준비를 병행하고 있다고 덧붙였다.
인텔이 1.4나노 양산 계획을 밝히며 삼성전자를 저격한 것에 대한 입장을 묻는 질의도 있었다. 최 사장은 “1.4나노는 우리와 TSMC 모두 로드맵상에 갖고 있는 내용이다. 인텔과 비교해 우리는 CPU, 모바일AP 등 각종 SoC, GPU를 포함해 오토모티브, RF 등 다양한 제품을 개발해 공급한 필드 레코드를 갖고 있다. 여기에 GAA 통한 선단 공정을 잘 준비해 주주 우려를 잘 해결할 수 있도록 하겠다”고 언급했다.
파운드리 만큼 중요한 패키징 기술에 대해서도 설명했다. 경계현 사장은 “지난해 처음으로 AVP 사업팀을 만들어 운영을 시작했다. 올해는 2.5D 패키징에서 하반기부터 투자 결과가 나오기 때문에 1억 달러 이상의 매출이 발생할 것으로 본다”고 말했다. 이어 “작년 일본에 패키징 연구소를 개설했다. 올해부터 본격적으로 사업이 이뤄질 것”이라고 덧붙였다.
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