삼성전자와 SK하이닉스가 18일(현지시간) 미국 캘리포니아 주 새너제이에서 열린 ‘GTC 2024’에서 12단 5세대 고대역폭메모리(HBM) HBM3E 실물을 공개했다. HBM 시장 주도권을 두고 양사 간 경쟁이 치열해지는 모양새다.
HBM은 D램 여러 개를 수직으로 연결해 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고성능 메모리다. 1세대(HBM)-2세대(HBM2)-3세대(HBM2E)-4세대(HBM3)-5세대(HBM3E) 순으로 개발되고 있다.
삼성전자는 지난달 업계 처음으로 HBM3E 12H(12단) 개발에 성공한 바 있다. 이 제품은 초당 최대 1280GB의 대역폭과 현존 최대 용량인 36GB를 제공해 성능과 용량 모두 전작인 HBM3 대비 50% 이상 개선됐다. 이는 30GB 용량의 UHD 영화 40여 편을 1초 만에 처리할 수 있는 속도다.
SK하이닉스 역시 부스를 차리고 자사의 12단 HBM3E 실물을 공개했다.
SK하이닉스는 엔비디아의 최신 AI 칩 H100에 4세대 제품인 HBM3를 탑재하고 있다는 사실을 부각하기도 했다. SK하이닉스는 현재 AI의 핵심인 그래픽처리장치(GPU) 시장의 80% 이상을 장악한 엔비디아에 HBM3를 사실상 독점 공급하고 있다.
한편 SK하이닉스는 세계 최초로 HBM3E를 양산해 이달 말부터 고객사에 공급한다고 밝혔다. 앞서 SK하이닉스는 지난해 8월 HBM3E 개발을 알린 바 있다. 이후 7개월 만에 양산에 성공한 것이다.
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