경기도는 ‘2024 차세대 반도체 패키징 산업전(ASPS :Advanced Semiconductor Packaging & chiplet Show)’ 참여 기업을 오는 7월 말까지 모집한다고 19일 밝혔다.
2024 차세대 반도체 패키징 산업전은 경기도와 수원시가 공동주최하는 행사로 8월 28일부터 8월 30일까지 3일간 수원컨벤션센터에서 열린다.
경기도와 수원시는 반도체 패키징 산업을 전략적으로 육성하기 위해 올해부터 예산을 공동 지원해 반도체 후공정 분야 산업전시회, 국제포럼, 기술세미나, 수출상담회 등 다양한 프로그램을 마련할 예정이다.
또, 반도체 산업 육성에 필수적인 인재 채용지원을 위한 취업박람회(Job-Fair)를 한국반도체산업협회와 공동으로 개최할 예정이다.
산업전은 △반도체 패키징 및 테스트 공정 장비 △반도체 패키징 소재 및 부품 △반도체 패키징 기술 솔루션 등을 전시할 예정으로 이와 관련된 반도체 후공정 관련 기업은 누구나 참여가 가능하다.
참여 기업은 전시회 기간 중 종합 반도체 기업 및 반도체 후공정(OSAT) 기업 등 주요 바이어들과 새로운 협력 기회를 창출할 수 있고, 동시 개최되는 포럼 및 기술 세미나를 통해 최신 반도체 패키징 산업의 핵심 동향을 파악할 수 있다.
특히 올해부터 대만·미국·일본 등 반도체 산업을 선도하는 해외 국가들의 참여가 확대된다. 서울대만무역센터(TAITRA)와 미국상공회의소(AMCHAM)는 전시 기간 중 부스 운영을 통해 참여 기업들의 해외 진출을 위한 협력을 지원한다.
또한 일본의 반도체 기업 레조낙은 전문 포럼에 연사로 참여해 일본 반도체 패키징 협력체인 ‘JOINT2(일본소부장기업연합체)’의 연구 성과를 발표할 예정이다.
산업전에 참여할 기업은 참가계약서를 작성해 전시회 운영 사무국 전자우편으로 제출하면 되며 행사와 관련된 자세한 내용과 신청 방법은 ‘2024년 차세대 반도체 패키징 산업전’ 누리집을 통해 확인할 수 있다.
송은실 경기도 반도체산업과장은 “올해에도 행사 개최를 통해 반도체 패키징 분야 유익한 첨단 기술정보를 공유할 수 있도록 다양한 프로그램을 마련할 예정으로 많은 관심과 참여를 바란다”고 말했다.
한편, 작년 8월 첫 개최한 ‘2023 차세대 반도체 패키징 산업전’은 삼성전자, SK하이닉스 등 91개 기업·기관이 276개 부스를 마련해 참여했으며 3일간 전시회에 총 8296명이 관람했다.
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