안덕근 산업장관 “반도체기업 투자촉진 위해 인센티브 대폭확대”

(서울=연합뉴스) 김동규 기자 = 안덕근 산업통상자원부 장관은 26일 “현재 조성 중인 반도체 산업단지들의 사업 기간 단축을 위해 관련 인허가를 신속히 추진하고, 반도체 기업의 투자 촉진을 위한 인센티브를 대폭 확대하겠다”고 밝혔다.

안 장관은 이날 오전 서울 중구 대한상공회의소에서 반도체 제조·소부장(소재·부품·장비) 기업인들과 간담회를 갖고 이같이 말했다.

안 장관은 “기업이 현장에서 체감할 수 있는 산업정책 수립이 중요하다”며 “정부와 기업이 원팀이 돼 소통과 협력을 강화해야 한다”고 강조했다.

이를 위해 안 장관은 반도체 관련 기업 최고경영자(CEO)들과 ‘핫라인’을 개설해 반도체 현안 해결의 최선두에 서겠다고 밝혔다.

이날 간담회는 최근 글로벌 반도체 시장 경쟁 격화에 따른 국내 반도체 산업에 대한 영향을 진단하고, 대응책을 논의하기 위해 마련됐다.

업계에서는 경계현 삼성전자 대표이사와 곽노정 SK하이닉스 대표이사를 비롯해 안태혁 원익IPS 대표, 박영우 엑시콘 사장, 이준혁 동진쎄미켐 대표, 정현석 솔브레인 대표, 김호식 엘오티베큠 대표 등 국내 유수의 반도체 제조·소부장 기업 대표들이 참석했다.

정부와 참석 기업들은 인공지능(AI) 반도체 시장 선점 등을 위해 원팀으로 공동 대응하기로 했다.

아울러 지난달 민생토론회를 통해 발표한 ‘반도체 메가 클러스터 조성계획’ 이행을 위한 후속 조치 점검과 추가지원 필요 사항 등에 대해서도 논의했다.

기업인들은 예정된 투자를 차질 없이 진행해 올해 반도체 투자 60조원, 수출 1천200억달러 달성을 위해 정부와 함께 노력하겠다고 밝혔다.

이와 함께 투자보조금 신설, 반도체 메가 클러스터 기반시설 지원 확대, 소부장 테스트베드 구축 등 투자환경 개선을 건의했다.

이에 산업부는 정부 출범 직후부터 투자세액공제 상향, 반도체 국가산단 조성, 반도체 인력 15만명 양성 등 지원 정책을 펴오고 있다며 앞으로도 과감한 지원책을 펴겠다고 약속했다.

구체적으로 산업부는 용인 산단 전력공급 계획에 따라 전력·용수 등 필수 인프라 구축을 신속히 이행하기 위해 오는 27일 한국전력, 한국토지주택공사(LH), 발전사, 수요기업, 정부가 함께 양해각서(MOU)를 체결할 예정이라고 밝혔다.

아울러 다음 달 반도체 등 첨단산업에 대한 추가 투자 인센티브 확대 방안을 담은 ‘첨단전략산업 특화단지 종합 지원방안’을 발표하고, 산업부 내에 반도체 특화단지 추진 전담반(TF) 설치를 추진하는 등 지원을 강화하겠다고 했다.

지난주 예비타당성 조사 대상 사업에 선정된 소부장 양산 테스트베드(미니팹)를 조속히 추진하기 위해 ‘민관 합동 실증팹 추진 기구’를 마련하고, 팹리스(반도체 설계 전문기업) 경쟁력 제고를 위한 ‘반도체 설계 검증센터’ 설치, 반도체산업 협회 내 ‘AI 반도체 협업 포럼’ 신설 계획 등도 밝혔다.

산업부는 또 AI 반도체 분야에서 ‘한국형 엔비디아’ 탄생을 위해 ‘팹리스 육성방안’을 마련해 상반기 중 발표하겠다고 밝혔다.

dkkim@yna.co.kr