반도체 기업인과 간담회…정부와 기업 원팀 협력 필요성 강조
삼성전자·SK하이닉스 CEO 등과 핫라인 개설…반도체 현안 해결
정부가 반도체 초격차 달성을 위해 반도체 산업단지의 사업 기간 단축을 위해 관련 인허가에 속도를 내고 기업의 투자 촉진을 위한 인센티브도 대폭 늘린다는 방침이다. 이를 위해 반도체 특화단지 추진 전담반(TF) 설치도 추진한다.
안덕근 산업통상자원부 장관은 26일 대한상공회의소에서 반도체 기업인들과 간담회를 열었다.
이날 간담회는 최근 글로벌 반도체 시장경쟁 격화에 따른 우리 반도체 산업에 대한 영향을 진단하고, 이에 대한 대응책을 논의하기 위해 마련됐으며 △삼성전자 △SK하이닉스 △원익IPS △엑시콘 △동진쎄미켐 △솔브레인 △엘오티베큠 등 국내 반도체 산업을 이끄는 반도체 제조 및 소부장 기업인이 참석했다.
간담회에서 정부와 기업인은 우리 반도체 산업이 당면하고 있는 위기 극복을 목표로 인공지능(AI) 반도체 시장 선점 등을 위해 민관이 원팀으로 공동 대응하기로 뜻을 모았다. 특히 안덕근 장관은 기업 최고경영자(CEO)들과 핫라인을 개설해 반도체 현안 해결의 최선두에 나선다는 방침이다.
이어 지난달 15일 민생토론회를 통해 발표한 ‘반도체 메가 클러스터 조성계획’의 성공적 이행을 위한 후속 조치 점검과 추가지원 필요 사항 등을 논의했다.
간담회에서 기업인들은 예정된 투자를 차질 없이 진행해 올해 반도체 투자 60조 원, 수출 1200억 달러 달성을 위해 정부와 함께 노력해 나가겠다고 밝혔다.
또한 투자보조금 신설, 반도체 메가 클러스터 기반 시설 지원 확대, 소부장 테스트베드 구축 등 지속적인 투자 환경 개선을 건의하기도 했다.
산업부는 정부 출범 직후부터 투자세액공제 대폭 상향, 반도체 국가산단 최초 조성, 15만 명의 반도체 인력양성 등 파격적인 반도체 지원 정책을 도입해 왔으며, 국내 기업이 기울어진 운동장에서 경쟁하지 않도록 과감한 지원책을 강화해 나갈 계획임을 강조했다.
구체적으로 전력·용수 등 필수 인프라 구축을 정부가 책임진다는 방향하에 지난해 말 확정된 용인산단 전력공급계획을 신속히 이행하기 위한 한국전력, 한국토지주택공사(LH), 발전사, 수요기업, 정부 간 양해각서(MOU)를 27일 체결한다.
또한, 3월 발표한 ‘첨단전략산업 특화단지 종합 지원방안’에 첨단산업에 대한 추가적인 투자 인센티브 확대 방안 반영하겠다고 밝혔다.
이와 함께 세계 일류 소부장·팹리스·인재를 키우기 위해 총 24조 원의 정책자금을 공급하고, 지난주 예비타당성조사 대상 사업에 선정된 소부장 양산 테스트베드(미니팹)를 조속히 추진해 나가기 위해 민관 합동 실증팹 추진 기구를 마련할 계획이다.
이외에도 최첨단 패키징 기술개발 지원을 위해 올해 4월 중 198억 원 규모의 기술개발사업에 착수해 시급한 시장 수요에 대응하고, 올해 안에 대규모 예타사업을 추가로 추진한다.
팹리스 경쟁력 제고를 위해서는 올해 ‘반도체 설계검증센터’를 설치하고, 반도체산업 협회 내에 ‘AI 반도체 협업 포럼’을 신설하는 한편, 상반기 중에는 한국형 엔비디아 탄생을 위한 ‘팹리스 육성 방안’을 마련한다.
안 장관은 “기업이 현장에서 체감할 수 있는 산업정책 수립이 중요하다”라며 “정부와 기업이 원팀이 되어 소통과 협력을 강화해야 한다”고 말했다.
이어 “현재 조성 중인 반도체 산단들의 사업 기간을 단축하기 위해 관련 인·허가를 신속히 추진하고, 기업의 투자 촉진을 위한 인센티브를 대폭 확대하겠다”라며 “이를 위해 산업부 내에 반도체 특화단지 추진 전담반(TF) 설치도 추진하겠다”고 덧붙였다.
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