반도체 장비 전문기업 예스티가 고대역폭메모리(HBM) 핵심 장비, 네오콘 등 신규 장비를 중심으로 본원사업 흑자전환에 성공했다.
예스티는 매출액 또는 손익구조 30% 이상 변동 공시를 통해 지난해 별도 기준 13억 원의 영업이익을 달성했다고 15일 밝혔다. 같은 기간 매출액은 643억 원을 기록했다. 다만 본원사업 호조에도 불구하고 차세대 성장동력 확보를 위해 보유 중인 자회사 적자가 발생해 연결 기준으로는 14억 원의 영업손실이 발생했다.
이번 본원사업 실적 개선은 부가가치가 높은 차세대 반도체 신규 장비 수요 증가에 따른 것이다. 최근 글로벌 반도체 기업들이 대규모 HBM 투자를 진행하고 있다. 예스티는 지난해 총 322억 원 규모의 HBM용 웨이퍼 가압 설비 및 EDS 칠러를 수주했다. 2022년에 개발한 고효율 습도 제어 장비 네오콘도 올해 초까지 65억 원 규모의 누적 수주 성과를 달성했다.
예스티는 지난해 전환사채(CB)로 인한 영업외손실로 인해 연결 기준 당기순손실은 272억 원을 기록했다. CB는 금융부채로 인식돼 주가가 변동하면 평가손익으로 순이익에 영향을 미친다. CB로 인한 순손실은 현금 유출이 없는 회계상 손실이다.
예스티 관계자는 “작년 하반기 HBM 장비 첫 수주 이후 반도체 장비 분야 역대 최대 수주액을 달성해 지난해 턴어라운드에 성공했다”며 “인공지능(AI) 기업들의 HBM 수요 확대에 따라 올해에도 HBM용 장비 수주는 지속될 것으로 예상되며, 반도체 공정 미세화에 따라 네오콘의 수요도 확대될 것”이라고 말했다. 이어 “지난해 순손실이 발생했으나, 이는 전부 현금 유출이 없는 회계상 손실에 해당한다”며 “적자 자회사도 정리해 올해부터는 연결기준으로도 대규모 이익 개선 효과가 발생할 것으로 전망된다”고 덧붙였다.
예스티는 HBM 제조 과정 중 ‘언더필’과 ‘EDS(Electrical Die Sorting)’ 공정에 적용되는 장비를 공급하고 있다. 해당 공정은 각각 HBM의 성능을 최적화하고 반도체 칩의 신뢰성을 극대화하는 필수 공정이다. 이외에도 HBM용 패키지 가압장비 등 추가 장비 수주를 위해 고객사와 공급 협의를 진행 중이다.
2021년부터 개발 중인 고압 어닐링 장비 개발도 순조롭게 진행되고 있다. 자체 개발과 별도로 지난해 차세대 고압 어닐링 장비 개발 국책과제에도 단독 선정돼 국내 연구기관과 함께 상용화에 박차를 가하고 있다.
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