삼성전자, 키사이트 8나노 기반 RF칩 LPP 공정 인증…EDA 동맹 확대

더구루 2024.01.26 조회수

[더구루=정예린 기자] 삼성전자가 8나노미터(nm) 기반 무선주파수(RF) 칩 생산 공정을 위해 미국 ‘키사이트 테크놀로지스(이하 키사이트)’의 설계·검증 솔루션을 채택했다. 글로벌 설계자동화(EDA) 기업과의 동맹을 확대하며 파운드리 생태계 구축에 속도를 낸다.

키사이트는 25일(현지시간) 자사 EDA 통합 고급 설계 시스템(ADS) 대표 제품 중 하나인 대화형 전자기(EM) 시뮬레이터 ‘RF프로’가 삼성전자 파운드리사업부로부터 8나노 저전력 퍼포먼스(LPP) 공정에 대한 인증을 받았다고 발표했다. 키사이트 툴을 사용하는 팹리스(반도체 설계) 업체들은 삼성전자의 파운드리 공정을 편리하게 사용할 수 있다.

RF프로는 전자기 회로 시뮬레이션 소프트웨어다. 설계 엔지니어들은 대대적인 레이아웃 편집 없이도 쉽게 분석·접근이 가능하다. 클라우드 기반 고성능컴퓨팅(HPC)를 통해 대용량 시뮬레이션을 지원하고 빠른 설계 조정을 가능케 하는 것이 특징이다. 케이던스, 시놉시스, 앤시스 등 삼성전자와 협력하는 다른 EDA 업체들의 솔루션과도 원활하게 통합된다.

고객들은 차세대 RF 칩 설계에 드는 시간과 비용을 절감하는 동시에 제품 품질 개선 효과까지 얻을 수 있게 됐다.

파운드리는 고객사들이 접근하기 쉽도록 미리 각 기업들의 솔루션을 최적화해 생태계를 조성하는 것이 중요하다. 각 공정에 쓰이는 소프트웨어를 제공하는 다양한 회사가 있고, 고객사가 어떤 회사의 툴을 사용할 지 모르기 떄문이다.

삼성전자는 지난 2021년 8나노 기반 RF칩 파운드리 공정 서비스를 시작한다고 발표했다. 이듬해 시놉시스, 앤시스와 8나노 기반 RF 칩 파운드리 공정 맞춤형 설계·검증 솔루션을 개발하며 생태계를 강화해왔다. <본보 2022년 7월 12일 참고 삼성 파운드리, 8나노 RF 공정 생태계 구축…시놉시스·앤시스 협력>

RF 칩은 통신을 맡는 모뎀 칩에서 나오는 디지털신호를 아날로그로 변환해 우리가 사용할 수 있는 무선주파수로 바꾸거나 이 신호를 다시 모뎀 칩으로 보내는 역할을 한다. 삼성 공정을 활용하면 5G는 물론 차세대 6G 시대에 필요한 고성능 통신 반도체를 생산할 수 있다.

지난 2015년 28나노 12인치 RF 공정 파운드리 서비스를 시작한 삼성전자는 점차 포트폴리오를 확대해왔다. 2017년 업계 최초로 14나노를 본격 양산하기 시작했고 작년부터 8나노까지 갖추게 됐다. 8나노 공정은 14나노 공정 대비 전력 효율은 약 35% 향상하고 칩 면적은 35% 줄였다.

김상윤 삼성전자 파운드리사업부 설계기술팀 상무는 “키사이트 RF프로를 통한 8 LPP 기술 인증은 다양한 인덕터의 시뮬레이션이 삼성 인증 표준에 따라 실리콘 측정과 매우 정확한 상관관계를 달성했음을 의미한다”며 “우리는 다양한 RF 기술 제품에 대해 이러한 인증을 보장하기 위해 계속해서 키사이트와 협력할 것”이라고 밝혔다.

닐레시 캄다르 키사이트 시니어 디렉터는 “파운드리 고객은 RF 칩과 워크플로의 출시 기간을 단축할 수 있는 설계 도구 솔루션이 필요하다”며 “키사이트는 삼성 ‘세이프(SAFE)’의 오랜 파트너로서 삼성의 첨단 반도체 기술로 상호 고객 성공을 보장하기 위해 협력해왔으며, 우리의 파트너십은 올해 삼성 8LPP 공정 기술에 대해 RF프로를 인증함으로써 또 다른 이정표를 세웠다”고 전했다.